[实用新型]一种石墨烯发热模块有效

专利信息
申请号: 201822125064.0 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN209419890U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 张春政;张执政;杨倩倩;高佳伟;方泽宇 申请(专利权)人: 建滔地暖技术(清远)有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H05B3/02;H05B3/14;E04F15/02;F24D13/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 张泽锋
地址: 511500 广东省清远市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 石墨烯 发热芯片 模块化结构 发热模块 发热体 芯片焊点 防护盒 本实用新型 外接导线 铺装 大理石 瓷砖 焊点 远红外光波 施工过程 通电发热 外界辐射 意外损伤 传统的 导电 制备 发热 连通 防护 体内 贯穿 运输
【说明书】:

实用新型提供一种石墨烯发热模块,包括:模块化结构发热体,所述模块化结构发热体用于通电发热,产生热量向外界辐射远红外光波,所述模块化结构发热体内包含有发热芯片,所述模块化结构发热体边沿上设有凹槽;芯片焊点防护盒,所述芯片焊点防护盒设于所述模块化结构发热体的凹槽内,用于对所述发热芯片上的焊点进行防护;外接导线,所述外接导线贯穿所述芯片焊点防护盒并与所述发热芯片连通导电。本实用新型将石墨烯发热芯片制备成石墨烯发热模块,石墨烯发热模块安全性更高,不易损坏,然后再用传统的铺装方式来铺装瓷砖或者大理石,大大降低了石墨烯发热芯片因运输或者施工过程中大理石或者瓷砖意外损伤造成石墨烯发热芯片损坏的风险。

技术领域

本实用新型属于发热模块技术领域,具体涉及一种石墨烯发热模块。

背景技术

随着国家对清洁能源的提倡和重视,目前家居生活中的取暖方式发生了重大改变,新型高效采暖方式发热地板逐渐取得人们的青睐。相比传统的采暖方式,发热地板电热转换率可达96%以上,比其他采暖方式更高效;发热地板采暖更节能,耗电量低,出门时关闭,进门时打开,即刻享受低碳温暖生活;取暖安全性好,具有极好的抗压性、防水性、绝缘性、稳定性,即使在泡水、高电压、弯曲折裂等极端环境下,也不会出现安全事故;取暖更环保,符合国家环保安全标准,无任何噪音,畅享绿色环保生活。

目前现有的发热地板通常是在大理石或者瓷砖地板下面直接放置发热芯片,通过发热芯片通电加热释放能量,对室内进行升温,采用这种方式的发热地板存在一些问题:发热芯片容易受到损坏,在运输或者在施工过程中,容易因大理石或者瓷砖的意外损坏而导致发热芯片受到损坏,造成不必要的经济损失。

因此,需要提供一种针对上述现有技术不足的改进技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石墨烯发热模块,以至少解决目前现有发热地板中石墨烯发热芯片直接和瓷砖或者大理石接触,导致运输过程中容易受到损坏,造成一定的经济损失的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种石墨烯发热模块,所述发热模块包括:

模块化结构发热体,所述模块化结构发热体用于通电发热,产生热量向外界辐射远红外光波,所述模块化结构发热体内包含有发热芯片,所述模块化结构发热体边沿上设有凹槽;

芯片焊点防护盒,所述芯片焊点防护盒设于所述模块化结构发热体的凹槽内,用于对所述发热芯片上的焊点进行防护;

外接导线,所述外接导线贯穿所述芯片焊点防护盒并与所述发热芯片连通导电。

在如上所述的石墨烯发热模块,优选,所述模块化结构发热体从下到上依次包括保温隔热板、铝箔纸、发热芯片、石墨烯发热芯片保护板。

在如上所述的石墨烯发热模块,优选,所述模块化结构发热体上的凹槽两面开口,所述凹槽底部的发热芯片上设置有石墨烯发热芯片导电孔。

在如上所述的石墨烯发热模块,优选,所述芯片焊点防护盒包括盒盖和盒体,所述盒盖和所述盒体可拆卸连接。

在如上所述的石墨烯发热模块,优选,所述盒体背离所述模块化结构发热体的侧壁上设有密封件,所述盒体上设有与密封件相适配的通孔,所述密封件穿过所述通孔连接在所述盒体上,将盒体内部与外界形成密封隔离,所述外接导线从密封件内进入盒体与所述石墨烯发热芯片导电孔连通导电。

在如上所述的石墨烯发热模块,优选,所述密封件包括螺纹连接件、开孔圆头螺帽和固定螺母,所述开孔圆头螺帽连接在所述螺纹连接件的外部,即所述盒体的外部,以便对所述外接导线进一步防护;所述固定螺母连接在所述螺纹连接件的内部,即所述盒体的内部,对所述密封件进行固定。

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