[实用新型]传感器的封装结构及MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开一种传感器的封装结构及MEMS麦克风，所述封装结构包括：封装壳，包括电路板；限位件，设于封装壳内，并安装在电路板上；所述限位件具有限位槽；ASIC芯片，安装在限位槽内；以及屏蔽层，设于ASIC芯片外。本实用新型封装结构，通过在电路板上设置具有限位槽的限位件，可将ASIC芯片及设于ASIC芯片外的屏蔽层设于限位槽内，如此，在形成屏蔽层时，可以对屏蔽层进行限位，使其约束在限位槽内，从而一方面可避免屏蔽层影响壳本体与电路板的封装、及其他部件的封装；另一方面，在实现封装结构小型化的基础上，可有利于增加屏蔽层的厚度，从而可增强屏蔽层的屏蔽性能。

技术领域

本实用新型涉及传感器的封装技术领域，特别涉及一种传感器的封装结构及MEMS麦克风。

背景技术

通常地，传感器的封装结构一般包括电路板、具有开口的壳体、及ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等，所述壳体与电路板封装形成一个空腔结构，ASIC芯片等安装在该空腔结构内，并安装在电路板上；为了避免外界因素影响ASIC芯片的性能，通常会在ASIC芯片外形成一层屏蔽层。

由于传感器越来越小型化的设计，使得空腔结构的体积也越来越小，ASIC芯片边缘与电路板边缘的距离越来越小，在形成ASIC芯片外的屏蔽层时，形成屏蔽层的材料(比如，胶水类物质)很容易会运动或遗落到电路板边缘，从而会影响壳体与电路板的封装。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种传感器的封装结构，旨在解决屏蔽层容易影响壳体与电路板的封装的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种传感器的封装结构，包括：

封装壳，包括电路板；

限位件，设于所述封装壳内，并安装在所述电路板上；所述限位件具有限位槽，所述限位槽的槽口设于所述限位件的远离所述电路板的一端；

ASIC芯片，安装在所述限位槽内；以及

屏蔽层，设于所述ASIC芯片外。

可选地，所述限位件包括底板及围设于所述底板周缘的围板，所述底板与围板围合成所述限位槽，所述底板安装在所述电路板上。

可选地，所述底板上开设有避让通孔，以裸露出所述电路板上的第一焊盘，所述ASIC芯片的引脚与所述第一焊盘焊接。

可选地，所述底板与围板一体成型；

所述围板在所述电路板上的投影设置为圆形、或矩形、或腰形。

可选地，所述ASIC芯片安装在所述底板上；和/或

所述底板与所述电路板胶接。

可选地，所述限位件设置为两端开口的限位壳，所述限位壳的一端安装于所述电路板，所述限位壳与所述电路板共同围合成所述限位槽。

可选地，所述限位壳的一端设有连接翻边，以供与电路板连接；和/或

所述限位壳的一端与所述电路板其中之一设有插舌，另一设有与所述插舌适配的插槽；和/或

所述限位壳一体成型设置；和/或

所述ASIC芯片安装在电路板上。

可选地，所述封装壳具有一端敞口的壳本体，所述壳本体罩设于所述电路板，且所述壳本体与所述电路板焊接连接。

可选地，所述传感器的封装结构还包括MEMS麦克风芯片，所述MEMS麦克风芯片安装在所述电路板上，所述封装壳上开设有用于与外界连通的声孔；和/或

所述屏蔽层设置为胶封装层。