[实用新型]加热膜及其电热件有效
申请号: | 201822124166.0 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN209545908U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 陈溪泉 | 申请(专利权)人: | 东莞市龙谊电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/34 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;金宏望 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 非加热区域 康铜 纯铜层 加热膜 发热体 加热区域 均热体 电热件 绝缘 本实用新型 导流能力 通电电阻 温度维持 无用功耗 依次层叠 | ||
本实用新型提供了一种加热膜及其电热件,其中加热膜包括自上而下依次层叠的第一绝缘层、发热体、第二绝缘层、均热体和第三绝缘层,发热体具有相连的加热区域和非加热区域,加热区域为康铜层,非加热区域为镀有纯铜层的康铜层,纯铜层位于康铜层面向第一绝缘层的一侧。第一绝缘层和第三绝缘层起到加热膜与外界的绝缘及保护作用,第二绝缘层用于发热体和均热体的绝缘,均热体可使加热膜中的温度维持均匀;发热体的加热区域为康铜层,非加热区域为镀有纯铜层的康铜层,纯铜层位于康铜层面向第一绝缘层的一侧,通过康铜层上设有纯铜层可减少非加热区域的通电电阻从而减少非加热区域的无用功耗;同时纯铜层的设置还可增加非加热区域的导流能力。
技术领域
本实用新型涉及加热膜技术领域,尤其是一种电路板用加热膜及其电热件。
背景技术
加热膜是指可以进行加热的部件,目前常见的是用导电线连接加热膜组合成电热件。如柔性电路板(FPC)的电热件,柔性电路板(FPC)于一些精密仪器中使用时,需要将其进行加热,具体的是通过电源和导电线对加热膜进行加热,而目前加热膜的设计中,加热膜的加热区域与电源之间往往会设计一定的连接距离,此连接距离的线路会产生一定的线路电阻形成无用功耗,受限于布线面积有限,以及加热膜的非加热区域的电阻率与加热区域电阻率相同,会导致无用功耗占比相当大。目前一般的降低无用功耗的方法是在设计时把线路加粗的方式,但其能降低功耗的程度还是有限。
基于上述问题,有必要提供一种加热膜及其电热件以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术的不足而提供一种加热膜,其可减小发热区域的功耗,提高功率利用率,使电热件的应用范围得以提高。
为达到上述目的,本实用新型一方面提供了一种加热膜,包括自上而下依次层叠的第一绝缘层、发热体、第二绝缘层、均热体和第三绝缘层,所述发热体具有相连的加热区域和非加热区域,所述加热区域为康铜层,所述非加热区域为镀有纯铜层的康铜层,所述纯铜层位于所述康铜层面向所述第一绝缘层的一侧。
本实用新型的加热膜中,第一绝缘层和第三绝缘层起到加热膜与外界的绝缘及保护作用,第二绝缘层用于发热体和均热体的绝缘,均热体可使加热膜中的温度维持均匀;发热体的加热区域为康铜层,非加热区域为镀有纯铜层的康铜层,纯铜层位于康铜层面向第一绝缘层的一侧,通过康铜层上设有纯铜层可减少非加热区域的通电电阻从而减少非加热区域的无用功耗,以提高功率利用率;同时纯铜层的设置还可增加非加热区域的导流能力。
进一步的,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层各自选自聚酰亚胺膜或耐高温胶层。采用聚酰亚胺膜或耐高温胶层皆可减小加热膜的厚度和重量,并对康铜进行保护,从而延长加热膜的使用寿命。进一步的,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层皆为聚酰亚胺膜,所述第三绝缘层为耐高温胶层,第三绝缘层为耐高温胶层可使加热膜固定于精密仪器中。
进一步的,所述康铜层的厚度为5~100um,所述纯铜层的厚度为5~50um。
进一步的,所述均热体为铜箔,所述铜箔的厚度为5~100um,所述铜箔为铜箔片或网格铜箔,采用网格铜箔可增加加热膜的柔性,因而更匹配柔性电路板(FPC)的使用要求。
进一步的,所述发热体蚀刻形成通电线路,蚀刻而形成通电电路可提高发热体的柔韧性,结合绝缘层可使加热膜具有轻薄可弯折的特点。进一步的,所述加热区的康铜层和所述纯铜层蚀刻形成通电线路,非加热区于纯铜层上形成通电线路可提高非加热区中的通电线路的导电能力。
本实用新型另一方面提供了一种电热件,包括前述的加热膜和连接所述加热膜的导电线,通过本实用新型的加热膜具有轻薄可弯折的特点,使得电热件的应用范围得以提高。
附图说明
图1为本实用新型电热件的一实施例的示意图。
图2为图1于A-A方向的局部剖视图。
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