[实用新型]MEMS芯片和MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201822123932.1 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209419845U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底 爬升 本实用新型 平行板电容 胶水 外侧壁 粘片胶 声腔 背极 减小 围合 振膜 开口 保证 | ||
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：
平行板电容，由振膜和背极构成；
基底，所述基底与所述平行板电容围合形成一开口的声腔，所述基底的外侧壁上设有挡胶部。
2.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述挡胶部为开设在所述基底的外侧壁上的环形凹槽。
3.如权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述环形凹槽的底壁面与所述声腔的距离、自所述开口一侧向所述平行板电容一侧呈增大设置。
4.如权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述环形凹槽的内壁面上设置有花纹或者若干凸点。
5.如权利要求2至4中任意一项所述的MEMS芯片，其特征在于，所述环形凹槽的深度小于或等于所述基底侧壁厚度的一半。
6.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述挡胶部为设置在所述基底的外侧壁上的环形凸缘。
7.如权利要求6所述的MEMS芯片，其特征在于，所述环形凸缘设有多个，多个所述环形凸缘自所述开口一侧向所述平行板电容一侧呈间隔设置。
8.如权利要求7所述的MEMS芯片，其特征在于，相邻两所述环形凸缘的间距在远离所述开口的方向呈增大设置。
9.如权利要求1至4中任意一项所述的MEMS芯片，其特征在于，所述基底的内侧壁上也设置有所述挡胶部。
10.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括线路板、外壳以及如权利要求1-9中任意一项所述的MEMS芯片，所述外壳与所述线路板围合形成安装空间，所述MEMS芯片设于所述安装空间内的线路板上。
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