[实用新型]一种温度传感器及温度传感器组有效
申请号: | 201822122426.0 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN209727275U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 王明聪;郭海雯;张海飞;周健 | 申请(专利权)人: | 广东优世联合控股集团股份有限公司 |
主分类号: | G01K1/00 | 分类号: | G01K1/00;G01K1/14 |
代理公司: | 11687 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 杨波<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 510623 广东省广州市天河区珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电单元 温度传感器 连接单元 传感单元 壳体 电性连接 壳体单元 温度测量技术 温度传感器组 本实用新型 集中控制 配合连接 体内 检测 统一 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于:包括壳体单元、传感单元、第一导电单元、第二导电单元、第一连接单元和第二连接单元;
所述壳体单元包括壳体,所述传感单元设于所述壳体内,用于检测温度;
所述壳体的一端面设有所述第一导电单元和所述第一连接单元,所述第一导电单元与所述传感单元电性连接;
所述壳体的另一端面设有所述第二导电单元和所述第二连接单元,所述第二导电单元与所述传感单元电性连接;
所述第一导电单元和所述第二导电单元电性连接;
一个所述温度传感器的第一连接单元可与另一个所述温度传感器的第二连接单元配合连接。
2.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述壳体单元还包括导热层,所述导热层填充于所述传感单元和所述壳体之间。
3.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述壳体包括相对设立的第一端面和第二端面;
所述第一导电单元和所述第一连接单元设于所述第一端面,所述第二导电单元和所述第二连接单元设于所述第二端面;
所述第一导电单元和所述第二导电单元的位置镜面对称,所述第一连接单元和所述第二连接单元的位置镜面对称。
4.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于:所述传感单元包括温度传感元件以及与温度传感元件连接的接地引脚、数据引脚以及电源引脚;
所述第一导电单元包括第一接地端、第一数据端以及第一电源端;
所述第二导电单元包括第二接地端、第二数据端以及第二电源端;
所述第一接地端、所述第二接地端以及所述接地引脚相互连接,所述第一数据端、所述第二数据端以及所述数据引脚相互连接,所述第一电源端、所述第二电源端以及所述电源引脚相互连接。
5.如权利要求4所述的温度传感器,其特征在于:所述第一接地端、第一数据端以及第一电源端排成一行,所述第二接地端、第二数据端以及第二电源端排成一行;
或者,
所述第一接地端、第一数据端以及第一电源端排列成三角形,所述第二接地端、第二数据端以及第二电源端排列成三角形。
6.如权利要求1~5任一项所述的温度传感器,其特征在于:所述第一连接单元包括至少一个第一类连接部,所述第二连接单元包括至少一个第二类连接部;
所述第一连接单元的第一类连接部和所述第二连接单元的第二类连接部的位置镜面对称,且所述第一类连接部和所述第二类连接部可配合连接。
7.如权利要求6所述的温度传感器,其特征在于:所述第一连接单元还包括至少一个第二类连接部,所述第二连接单元包括至少一个第一类连接部;
所述第一连接单元的第二类连接部和所述第二连接单元的第一类连接部的位置镜面对称。
8.如权利要求6所述的温度传感器,其特征在于:所述第一类连接部为凸起,所述第二类连接部为凹槽;
或者,所述第一类连接部为凹槽,所述第二类连接部为凸起。
9.如权利要求6所述的温度传感器,其特征在于:所述第一类连接部为磁性连接部,所述第二类连接部为金属连接部;
或者,
所述第一类连接部为金属连接部,所述第二类连接部为磁性连接部;
或者,
所述第一类连接部和所述第二类连接部均为磁性连接部,且所述第一类连接部和所述第二类连接部磁性相反。
10.一种温度传感器组,其特征在于:包括多个权利要求1~9任一项所述的温度传感器,多个所述温度传感器依次连接。
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