[实用新型]一种温度传感器及温度传感器组

说明书

本实用新型涉及温度测量技术领域，提供了一种温度传感器及温度传感器组，温度传感器包括壳体单元、传感单元、第一连接单元和第二连接单元；壳体单元包括壳体，传感单元设于壳体内，用于检测温度；第一连接单元和第二连接单元均设于壳体中，且均与传感单元电性连接；第一连接单元和第二连接单元电性连接；第一连接单元和第二连接单元可用于与外部连接部连接，可以实现多个温度传感器的连接，从而实现多个温度传感器的统一设置以及对温度传感器的集中控制。

技术领域

本实用新型涉及温度测量技术领域，更具体地说，是涉及一种温度传感器及温度传感器组。

背景技术

随着物联网的普及，数据处理的要求也越来越高。数据处理一般在设于数据中心机房内的设备中进行，而机房的温度对设备的运行具有很大的影响，因此需要对数据中心机房的温度进行监控，以便于实时掌握并调整机房的温度。温度传感器(Temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，是一种常用的检测温度的仪器。温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，通过传导或对流达到热平衡，从而使温度传感器的示值能直接表示被测对象的温度。

目前在进行温度传感器的布置时，通常是将温度传感器固定在机柜上，通过该温度传感器来检测特定点的温度。由于每一个温度传感器均是单独存在的，当需要同时布置多个温度传感器时，多个温度传感器只能分别连接至控制单元，通过控制单元分别进行控制，无法实现集中控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度传感器，以解决现有技术中存在的温度传感器无法进行集中控制的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种温度传感器，包括壳体单元、传感单元、第一连接单元和第二连接单元；

所述壳体单元包括壳体，所述传感单元设于所述壳体内，用于检测温度；

所述第一连接单元设于所述壳体中，且与所述传感单元电性连接；

所述第二连接单元设于所述壳体中，且与所述传感单元电性连接；

所述第一连接单元和所述第二连接单元电性连接。

在一个实施例中，所述壳体单元还包括导热层，所述导热层填充于所述传感单元和所述壳体之间。

在一个实施例中，所述壳体包括侧面以及相对设立的第一端面和第二端面，所述侧面设于所述第一端面和所述第二端面之间；

所述第一连接单元设于所述第一端面，所述第二连接单元设于所述第二端面；

或者，

所述第一连接单元设于所述第一端面或所述第二端面，所述第二连接单元设于所述侧面；

或者，所述第一连接单元和所述第二连接单元均设于所述侧面。

在一个实施例中，所述第一连接单元设于所述壳体的表面；

或者，

所述壳体内设有第一容置孔，所述第一连接单元设于所述第一容置孔中。

在一个实施例中，所述第二连接单元设于所述壳体的表面；

或者，

所述壳体内设有第二容置孔，所述第二连接单元设于所述第二容置孔中。

在一个实施例中，所述第一连接单元和所述第二连接单元均为音频接头，所述音频接头设有第一导电端、第二导电端以及第三导电端；

所述传感单元包括温度传感元件以及与温度传感元件连接的接地引脚、数据引脚以及电源引脚；

所述第一导电端与所述接地引脚连接，所述第二导电端与所述数据引脚连接，所述第三导电端与所述电源引脚连接。