[实用新型]一种可活动磁芯金属化治具和镀膜设备

说明书

本实用新型提供了一种可活动磁芯金属化治具，包括收容体、网孔板和可活动挡板；所述收容体形成收容部，所述收容部用于收容待金属化磁芯；所述网孔板与所述收容体层叠设置，所述收容体朝向所述网孔板的一侧形成第一开口，所述网孔板上的网孔用于使所述待金属化磁芯露出待金属化的电极区域；所述可活动挡板设置于所述收容体侧壁上，所述可活动挡板可靠近或远离所述待金属化磁芯，当所述可活动挡板靠近所述待金属化磁芯时，能够防止所述待金属化磁芯露的非电极区域被金属化。该可活动磁芯金属化治具可用于固定多种规格磁芯且可以对该磁芯的包括正面及侧面的电极区域进行金属化镀膜。本实用新型还提供了一种包含该可活动磁芯金属化治具的镀膜设备。

技术领域

本实用新型涉及磁芯镀膜治具技术领域，特别是涉及一种可活动磁芯金属化治具和镀膜设备。

背景技术

近来，以手机、智能手表为代表的便携式电子产品，逐步朝着超薄化的方向发展，轻盈纤细的机身也成为其是主要卖点之一。因此，便携式电子产品中的电子元器件的超薄化也成为一种趋势。例如，对磁芯器件侧面金属化，通过将绕线功率电感的漆包线线尾点焊在磁芯侧面，可以大大降低整个器件的厚度。然而传统的涂刷工艺污染大、效率低。同时传统的物理气相沉积(PVD)镀膜治具方案，一般只能实现单一平面镀膜；若要进行侧面镀膜，容易导致侧面开口过大，以致造成绕射，从而影响器件的性能。此外，电子元器件小型化、多样化技术的迅速发展，对治具的精度、镀膜效率也提出了巨大挑战。

因此，亟需开发一种可以有效适用于多种规格磁芯的金属化治具。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提供了一种可活动磁芯金属化治具和镀膜设备，旨在解决现有磁芯的金属化治具无法有效用于同时实现磁芯的正面及侧面的电极区域的金属化镀膜的问题，以及用于解决现有磁芯金属化治具结构繁琐、工序步骤多、对磁芯规格局限单一的问题。

具体地，第一方面，本实用新型提供了一种可活动磁芯金属化治具，包括收容体、网孔板和可活动挡板；所述收容体形成收容部，所述收容部用于收容待金属化磁芯；所述网孔板与所述收容体层叠设置，所述收容体朝向所述网孔板的一侧形成第一开口，所述网孔板上的网孔用于使所述待金属化磁芯露出待金属化的电极区域；所述可活动挡板设置于所述收容体侧壁上，所述可活动挡板可靠近或远离所述待金属化磁芯，当所述可活动挡板靠近所述待金属化磁芯时，所述可活动挡板可用于防止所述待金属化磁芯露的非电极区域被金属化。

可选地，，所述可活动挡板平行于所述网孔板，所述可活动挡板包括层叠设置的第一挡片和第二挡片，所述第一挡片和所述第二挡片相向移动，且分别靠近或远离所述待金属化磁芯。

可选地，如权利要求1所述的可活动磁芯金属化治具，其特征在于，所述收容体包括层叠设置的固定卡位板和盖板，所述固定卡位板具有与所述第一开口连通的第一通孔，所述可活动挡板设置于所述收容体侧壁上，所述收容部由所述固定卡位板和所述盖板围合而成。

可选地，如权利要求1所述的可活动磁芯金属化治具，其特征在于，所述收容体包括层叠设置的盖板、固定卡位板和垫片板，所述固定卡位板具有第一通孔，所述垫片板具有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一开口设于所述垫片板上且与所述第二通孔连通，所述可活动挡板夹设在所述固定卡位板与所述垫片板之间；所述收容部由所述盖板、所述固定卡位板和所述垫片板围合而成。

可选地，所述固定卡位板设有若干个阵列排布的所述第一通孔，所述垫片板设有若干个阵列排布的所述第二通孔；每个所述第一通孔和所述第二通孔一一对应连通以形成所述收容部。

可选地，每个所述收容部可并列排布至少两个所述待金属化磁芯。

可选地，所述网孔板设有若干个阵列排布第一网孔和第二网孔，所述第一网孔和所述第二网孔彼此间隔设置，每个所述第一开口对应连通一个所述第一网孔和一个所述第二网孔。

可选地，所述盖板由硬金属板和软材料垫粘结而成，所述软材料垫粘夹设于所述硬金属板和所述固定卡位板之间。