[实用新型]堆叠式二合一卡座及电子设备有效

专利信息
申请号: 201822113325.7 申请日: 2018-12-15
公开(公告)号: CN209860180U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 资华古 申请(专利权)人: 深圳市长盈精密技术股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/40
代理公司: 44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 曹卫良
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 绝缘本体 第二端子组 第一端子组 卡收容空间 电子卡片 收容空间 堆叠式 二合一 框架部 卡座 垂直方向上将 板状基部 电性接触 电子设备 相对设置 遮蔽壳体 隔离板 卡托 容置 罩覆 收容 分割 申请
【说明书】:

一种堆叠式二合一卡座,包括绝缘本体、设于所述绝缘本体板状基部上的第一端子组、与所述第一端子组相对设置且位于所述绝缘本体下方的第二端子组、位于所述第一端子组与所述第二端子组之间的卡托、及罩覆于所述绝缘本体上的遮蔽壳体,所述卡托包括框架部、设于所述框架部内的收容空间、在垂直方向上将所述收容空间分割成第一、第二卡收容空间的隔离板,所述第一、第二卡收容空间分别容置第一、第二电子卡片,收容于所述第一、第二卡收容空间内的第一、第二电子卡片分别与所述第一、第二端子组电性接触。本申请还包括一种使用该堆叠式二合一卡座的电子设备。

技术领域

本申请涉及电连接器领域,特别涉及一种堆叠式二合一卡座及电子设备。

背景技术

中华人民共和国第201710776530.9号专利申请揭示了一种堆叠式二合一卡座,其包括绝缘本体、设于所述绝缘本体板状基部上的第一端子组、与所述第一端子组相对设置且位于所述绝缘本体底侧的第二端子组、位于所述第一端子组与所述第二端子组之间的卡托、及罩覆于所述绝缘本体上的遮蔽壳体。所述第一端子组成型于所述绝缘本体上,需要在所述遮蔽壳体的底面对应所述第一端子组的端子自由端位置处设置绝缘层以供所述第一端子组的自由端滑动,而所述绝缘层需要采用注塑成型的方式成型于所述遮蔽壳体上,增加了注塑成型工艺。

实用新型内容

鉴于此,有必要提供一种堆叠式二合一卡座及电子设备,以降低产品成本。

为解决上述技术问题,本申请提供了一种堆叠式二合一卡座,包括绝缘本体、设于所述绝缘本体板状基部上的第一端子组、与所述第一端子组相对设置且位于所述绝缘本体下方的第二端子组、位于所述第一端子组与所述第二端子组之间的卡托、及罩覆于所述绝缘本体上的遮蔽壳体,所述卡托包括框架部、设于所述框架部内的收容空间、在垂直方向上将所述收容空间分割成第一、第二卡收容空间的隔离板,所述第一、第二卡收容空间分别容置第一、第二电子卡片,收容于所述第一、第二卡收容空间内的第一、第二电子卡片分别与所述第一、第二端子组电性接触,所述第一端子组的导电端子包括延伸入所述第一或第二卡收容空间内的弹性接触部及形成于所述弹性接触部末端的自由端,所述绝缘本体朝向所述遮蔽壳体一侧位于所述自由端位置处设有槽结构,所述槽结构内扣合有一绝缘块隔离所述自由端与所述遮蔽壳体。

相较于背景技术,本申请直接在绝缘本体的上表面设置槽结构,再将一绝缘块扣合于所述槽结构内,避免了遮蔽壳体需要注塑成型或热熔工艺,降低了制造成本。

优选地,所述绝缘本体还包括自所述板状基部尾部向下延伸形成的尾壁,所述第一端子组还包括自所述尾壁延伸至电路板上的焊脚。

优选地,所述第二端子组位于相对所述板状基部的下方,所述第一、第二端子组之间形成卡托移动空间。

优选地,所述槽结构包括位于所述第一端子组所在位置的中间槽及位于所述第一端子组的横向外侧进一步凹陷形成固定槽,所述固定槽的底面低于所述中间槽的底面,所述中间槽的底面低于所述绝缘本体的上表面。

优选地,所述绝缘块包括覆盖于所述中间槽上方的平面部及卡扣于所述固定槽内的固定块,所述固定块位于所述平面部的横向两侧,所述固定块将两块平面部固持为一体。

优选地,所述绝缘块安装于所述槽结构内后,所述绝缘块的上表面与所述绝缘本体的上表面平齐。

优选地,所述绝缘本体的板状基部上设有若干端子槽,所述端子槽一端设有预压条,所述自由端位于所述绝缘块的平面部与所述预压条之间,当电子卡插入时,所述自由端抵接于所述平面部滑动。

优选地,所述遮蔽壳体包括主体部、及自所述主体部横向两侧折弯延伸形成的两侧部,所述遮蔽壳体的主体部横向两侧还冲压形成有与所述卡托的横向两侧扣持的弹性臂,所述卡座还包括固定于所述遮蔽壳体上的退卡机构。

优选地,所述退卡机构包括固定于所述遮蔽壳体的一侧侧部上的推杆及铆接于所述主体部尾部的执行件,所述执行件一端与所述推杆一端干涉。

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