[实用新型]封装装置有效
申请号: | 201822112514.2 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN209796005U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 张红瑞;张大鹏 | 申请(专利权)人: | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
主分类号: | B65B51/14 | 分类号: | B65B51/14 |
代理公司: | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 杨鹏 |
地址: | 100000 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热装置 加热装置 驱动装置 封装装置 球面 本实用新型 弧面 封装产品 气体滞留 压力增加 逐步增大 牢固度 加热 排出 腔体 封装 体内 侧面 | ||
本实用新型涉及加热封装技术领域,尤其是涉及一种封装装置。封装装置包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置,所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内;所述驱动装置与所述加热装置连接;所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧,且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。本实用新型提供的封装装置,通过在加热装置远离驱动装置的一侧设置导热装置,且将导热装置与产品的接触面设置为弧面或球面,使得其在于产品接触时,先部分位置与产品接触,随着与产品之间的压力增加,接触面积逐步增大,使得导热装置和产品之间不会有气体滞留,而能够将空气及时排出,增加了封装产品的牢固度。
技术领域
本实用新型涉及加热封装技术领域,尤其是涉及一种封装装置。
背景技术
现有的平面封装设备,在进行封装时,均是通过一块加热板进行压平加热封装的。
但是,这样的封装方式,容易使产品因排气不良而导致产生气泡,进而影响到产品的质量,进一步影响到封装后的产品的稳定性和可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装装置,以解决现有技术中存在的技术问题。
本实用新型提供的封装装置,包括腔体、驱动装置、加热装置和导热装置,
所述加热装置和所述导热装置均设置在所述腔体内;
所述驱动装置与所述加热装置连接;
所述导热装置设置在所述加热装置远离所述驱动装置一侧,且所述导热装置远离所述加热装置的侧面为弧面或球面。
进一步的,封装装置还包括导向机构;
所述导向机构分别与所述腔体和所述加热装置连接,用于限定所述加热装置的移动方向。
进一步的,所述导向机构包括至少一根导向杆;
所述导向杆滑动设置在所述腔体上,且与所述加热装置固定连接。
进一步的,所述腔体上设置有安装板;
所述安装板上设置有导向孔,所述导向杆滑动设置在所述导向孔内。
进一步的,所述弧面以所述导热装置的对称面对称设置;
或所述球面以所述导热装置的对称面对称设置。
进一步的,所述驱动装置为液压驱动或气压驱动。
进一步的,所述导热装置为柔性材质。
进一步的,所述导热装置为泡棉。
进一步的,所述加热装置包括加热管和加热板;
所述加热管固定设置在所述加热板远离所述导热装置的一侧;
或,所述加热管设置在所述加热板的内部。
进一步的,所述加热管远离所述加热板的一侧设置有绝热板。
本实用新型提供的封装装置,通过在加热装置远离驱动装置的一侧设置导热装置,且将导热装置与产品的接触面设置为弧面或球面,使得其在于产品接触时,先部分位置与产品接触,随着与产品之间的压力增加,接触面积逐步增大,使得导热装置和产品之间不会有气体滞留,而能够将空气及时排出,增加了封装产品的牢固度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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