[实用新型]一种TO管座自动打扁机

说明书

本实用新型提供了一种TO管座自动打扁机，属于机械技术领域。它解决了如何实现TO管座管舌的自动化打扁的问题。本打扁机包括工作台和送料装置，工作台的上方设有定位靠模、压板、夹料装置、锤击块、驱动装置一和驱动装置二，定位靠模与工作台固定且定位靠模上具有定位凹口，夹料装置能够将送料装置出料端输出的TO管座夹持到定位靠模处并定位在定位凹口上，压板能够在驱动装置一的驱动下移动到定位凹口的下方并使上述夹持到定位凹口处的TO管座夹紧在压板和定位靠模之间，锤击块能够在驱动装置二的驱动下向定位凹口移动并用于锤击TO管座的管舌。本TO管座的送料、夹持上料、压紧、打扁、下料整个过程完全自动化，加工效率高，且加工质量好。

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，涉及一种TO管座自动打扁机。

背景技术

半导体激光器由于体积小、重量轻、转换效率高、使用寿命长等优点，在医疗、显示、光纤传输、军事、泵浦、工业加工等领域有广泛的应用。近年来，随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术、腔面钝化技术、高稳定性封装技术、高效散热技术的飞速发展，具有高功率、高光束质量的半导体激光器飞速发展，为获得高质量、高性能的直接半导体激光加工设备以及高性能大功率光纤激光抽运源提供了光源基础。

由于光学元件对温度、湿度、环境的物理化学条件、工作环境物质成分等因素非常敏感，对这些光电元件的保护显得尤其重要。在半导体激光器的生产中，通常采用TO封装(TO指的是晶体管外形，TO封装即晶体管外形封装)工艺对光电元件进行封装，保护光电元件，并确保传输信号的完整和安全。TO封装包含两个元件：管座和管帽。管座确保为封装元件提供电信号，而管帽则保证光学信号的顺利传输。

简单来说，半导体激光器是通过共晶方式将激光芯片贴在管座上，并通过电阻焊将管帽和管座焊接为一体制成的。如中国专利【申请号：201420001137.4】公开了一种小型化高速激光发射器，包括TO管座、顶端设有球透镜的TO管帽、半导体激光芯片及激光芯片热沉，所述TO管座包括管壳、管舌和管脚，管舌为设置于管壳上的半圆柱体突出部，所述半导体激光芯片为非制冷半导体激光芯片；所述激光发射器还包括背光探测芯片和探测芯片热沉，探测芯片热沉贴装于所述管壳上，背光探测芯片贴装于探测芯片热沉上；所述激光芯片热沉与半导体激光芯片相键合并贴装于管舌的侧平面上；所述背光探测芯片与半导体激光芯片分别与所述管脚上的电极电气连接。

从上述专利文献公开的内容可知，TO封装用到的管座一般包括管壳、管舌和管脚，其中管舌的一侧面需要用于贴装芯片必须为平面。在现有TO管座的制造中，管舌和管壳一般分开制造，管舌打扁后再焊上去，这样不仅工艺复杂，而且两者结合的牢固性也是问题；那么为了简化加工工艺和提高管座的结构可靠性，当管舌和管壳采用一体成型时，那么如何解决管舌打扁就是亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种TO管座自动打扁机，本实用新型解决的技术问题是如何实现TO管座管舌的自动化打扁。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种TO管座自动打扁机，包括工作台和送料装置，其特征在于，所述工作台的上方设有定位靠模、压板、夹料装置、锤击块、驱动装置一和驱动装置二，所述定位靠模与工作台固定且定位靠模上具有定位凹口，所述夹料装置能够将送料装置出料端输出的TO管座夹持到定位靠模处并定位在定位凹口上，所述压板能够在驱动装置一的驱动下移动到定位凹口的下方并使上述夹持到定位凹口处的TO管座夹紧在压板和定位靠模之间，所述锤击块能够在驱动装置二的驱动下向定位凹口移动并用于锤击TO管座的管舌。