[实用新型]一种GPP芯片套印丝网印刷网版

说明书

本实用新型提供一种GPP芯片套印丝网印刷网版，包括第一印刷网版和第二印刷网版，所述第一印刷网版设有若干第一印刷沟道，所述第二印刷网版设有若干第二印刷沟道，所述第二印刷沟道宽度大于所述第一印刷沟道宽度，所述第二印刷沟道之间围成第二正方形，所述第一印刷沟道之间围成第一正方形，所述第二正方形内嵌于所述第一正方形，且所述第二正方形与所述第一正方形中心点重合。本实用新型结构简单，成本低廉，印刷效果可控，亦不必改变印刷网版的夹装结构，适合批量化生产。

技术领域

本实用新型属于半导体器件印刷领域，尤其是涉及一种GPP芯片套印丝网印刷网版。

背景技术

GPP芯片(Glass passivation process Chip)即玻璃钝化芯片，是利用半导体钝化专用玻璃制作的芯片。在印刷玻璃浆料时，在刮刀压力及印刷网版挤压的双重影响下，经常出现玻璃浆料被挤出沟槽边界，同时因未使用完的玻璃浆料集中在收刀位置处,以及印刷网版的多次使用其与硅片贴敷的一面上会残留部分玻璃浆料,这样会使在硅片表面非沟槽部位上粘附一些多余的玻璃浆料，这些多余的玻璃浆料若不能完全清除，不仅影响芯片表面的外观，而且会使在后续金属化工序中不能在芯片表面完全镀上金属层，进而会影响芯片在封装过程中的焊接性能，严重时会使GPP芯片的电学性能急剧下降，甚至不能进行焊接，导致GPP芯片的封装良品率降低。

现有技术中除去这些粘附于硅片表面上多余玻璃浆料的方法是直接酸洗，但这一情况容易直接把硅片沟槽中的玻璃钝化层清洗掉，尤其是沟槽边缘的PN结会被裸露，这样虽去除了非沟槽部分的多余玻璃浆料，但沟槽边缘及沟槽内的玻璃钝化层也受影响，是严重不可取的。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种GPP芯片套印丝网印刷网版，不仅解决了现有技术中在印刷玻璃钝化层时在硅片表面非沟槽部分上粘附多余玻璃浆料的问题，而且还降低了成本，适合批量生产。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：

一种GPP芯片套印丝网印刷网版，包括第一印刷网版和第二印刷网版，所述第一印刷网版设有若干第一印刷沟道，所述第二印刷网版设有若干第二印刷沟道，所述第二印刷沟道宽度大于所述第一印刷沟道宽度，所述第二印刷沟道之间围成第二正方形，所述第一印刷沟道之间围成第一正方形，所述第二正方形内嵌于所述第一正方形，且所述第二正方形与所述第一正方形中心点重合。

进一步的，所述第一印刷沟道等间距两两相互垂直交叉，且交叉点互不重叠。

进一步的，所述第二印刷沟道等间距两两相互垂直交叉，且交叉点互不重叠。

进一步的，所述第一印刷沟道与所述第二印刷沟道的数量相同。

进一步的，所述第一正方形的数量与所述第二正方形的数量相同。

进一步的，所述第一印刷网版还设有若干第一Mark点，所述第一Mark点均匀分布在所述第一印刷网版边缘的圆周上。

进一步的，所述第二印刷网版还设有若干第二Mark点，所述第二Mark点均匀分布在所述第二印刷网版边缘的圆周上。

进一步的，所述第一Mark点与所述第二Mark点的数量相同，且位于同一个圆周上，所述第一Mark点与所述第二Mark点相邻之间有夹角。

进一步的，所述第一印刷沟道宽度为400-420μm，所述第二印刷沟道宽度为470-500μm。

与现有技术相比，本技术方案具有如下的优点和有益效果：