[实用新型]一种新型SMD陶瓷贴片

说明书

本实用新型公开了一种新型SMD陶瓷贴片，解决了现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题，其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端安装有金属封盖，陶瓷基座顶端中部开设有凹槽，凹槽内部安装有晶片，本实用新型针脚通过橡胶塞安装在陶瓷板上，便于安装不需要焊接，当针脚断裂时，针脚也可以更换，使得陶瓷贴片使用时间更长，金属封盖和陶瓷基座之间通过卡片和安装槽连接，将金属封盖安装在陶瓷基座上，不需要使用胶粘，金属封盖和陶瓷基座也不容易脱落。

技术领域

本实用新型涉及贴片技术领域，尤其涉及一种新型SMD陶瓷贴片。

背景技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成，首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的针脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊，表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题。

所以，如何设计一种新型SMD陶瓷贴片，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种新型SMD陶瓷贴片，有效的解决了现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题。

本实用新型实施例提供了一种新型SMD陶瓷贴片，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端安装有金属封盖，陶瓷基座顶端中部开设有凹槽，凹槽内部安装有晶片，晶片顶端四角均固定有压力片，陶瓷基座靠近所述压力片的位置处开设有卡槽，压力片一侧贯穿卡槽内部安装有导电片，陶瓷基座顶端四角均安装有引脚装置。

优选的，所述引脚装置包括圆形槽、橡胶塞、安装孔和针脚，陶瓷基座顶端四角均开设有圆形槽，圆形槽内部安装有橡胶塞，橡胶塞顶端中部开设有安装孔，安装孔内部安装有针脚。

优选的，所述陶瓷基座包括陶瓷板、安装槽、插槽和橡胶块，陶瓷板外侧四周均匀开设有安装槽，安装槽一侧开设有插槽，插槽内部固定有橡胶块。

优选的，所述金属封盖包括金属片、护角、卡片和插片，金属片一侧四周固定有护角，金属片的四周位于安装槽一侧位置处均固定有卡片，卡片的一侧固定有插片。

优选的，所述金属封盖表面均匀涂有金属镍，导电片一端与针脚一端相连接。

优选的，所述陶瓷基座外部两侧均安装有耳捏，耳捏一侧固定有防滑纹。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型针脚通过橡胶塞安装在陶瓷板上，便于安装不需要焊接，当针脚断裂时，针脚也可以更换，使得陶瓷贴片使用时间更长，金属封盖和陶瓷基座之间通过卡片和安装槽连接，将金属封盖安装在陶瓷基座上，不需要使用胶粘，金属封盖和陶瓷基座也不容易脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型陶瓷基座安装结构示意图；