[实用新型]LED器件和灯组阵列有效
| 申请号: | 201822099130.1 | 申请日: | 2018-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN209150147U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
| 发明(设计)人: | 袁毅凯;麦家儿;章金惠;吴灿标;欧叙文;陆家财 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封装透镜 金属连接件 金属框架 支架结构 本实用新型 连接结构 有机材料 支撑基板 芯片 产品良率 胶水粘结 结合密封 密封失效 使用寿命 影响透镜 组件包括 胶水 上表面 杯腔 支架 密封 照射 变质 老化 | ||
1.一种LED器件,其特征在于,包括:
支架结构(10),所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12);
封装透镜组件(30),所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32),其中,所述金属连接件(32)盖设在金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13),所述金属连接件(32)与所述金属框架(12)通过连接结构(100)固定连接,所述连接结构(100)由所述金属连接件(32)的部分和所述金属框架(12)的部分共同形成。
2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述金属连接件(32)与所述金属框架(12)相对的表面通过所述连接结构(100)固定连接,且所述连接结构(100)的一部分凸出于所述金属连接件(32)的上表面,所述连接结构(100)的凸出于所述金属连接件(32)的上表面的部分形成绕所述金属连接件(32)的上表面连续延伸的条状凸起。
3.根据权利要求2所述的LED器件,其特征在于,所述条状凸起在其延伸方向上的宽度相等。
4.根据权利要求2或3所述的LED器件,其特征在于,所述条状凸起的宽度W大于等于100um且小于等于450um。
5.根据权利要求2所述的LED器件,其特征在于,所述条状凸起包括多个弧形凸出部,所述多个弧形凸出部在所述条状凸起的延伸路径上依次排列并向同一侧倾斜。
6.根据权利要求5所述的LED器件,其特征在于,相邻两个所述弧形凸出部之间的间隔距离H为所述条状凸起的宽度W的0.4至0.8倍。
7.根据权利要求2所述的LED器件,其特征在于,所述金属连接件(32)呈环形板状,呈环形板状的所述金属连接件(32)位于所述封装透镜(31)的底部并绕所述封装透镜(31)的周向连续设置;所述连接结构(100)的凸出于所述金属连接件(32)的上表面的部分所围成的图形形状与所述金属连接件(32)的外周沿的形状相同,并与所述金属连接件(32)的外周沿之间具有装配距离,所述装配距离小于所述连接结构(100)的凸出于所述金属连接件(32)的上表面的部分与所述封装透镜(31)的外表面(311)之间的最小距离。
8.根据权利要求7所述的LED器件,其特征在于,所述金属连接件(32)的外周沿和所述连接结构(100)的凸出于所述金属连接件(32)的上表面的部分呈圆环形、椭圆环形或多边形。
9.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述金属连接件(32)的至少一部分凸出于所述封装透镜(31)的外表面(311)设置,所述连接结构(100)的一部分形成在所述金属连接件(32)的凸出于所述封装透镜(31)的部分上,并绕所述金属连接件(32)连续设置。
10.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述金属框架(12)在所述支撑基板(11)的上表面的投影位于所述支撑基板(11)的上表面的内部。
11.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述金属框架(12)包括叠置并相互固定连接的多层金属框(121)。
12.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述金属框架(12)的外周表面(122)包括多个相连接的外壁面(123),相邻两个所述外壁面(123)的连接处弧面过渡。
13.一种灯组阵列,其特征在于,包括支撑架,所述支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件,所述LED器件为权利要求1至12中任一项所述的LED器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司,未经佛山市国星光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822099130.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED封装组件
- 下一篇:支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列





