[实用新型]一种恒温焊接系统

说明书

一种恒温焊接系统，包括上机罩与下机台，所述上机罩安装在下机台上，上机罩的内腔中设置有激光焊接装置，所述激光焊接装置包括底板与焊接镜头，所述底板安装在下机台上，底板上设置有Y轴驱动模组，Y轴驱动模组上设置有X轴驱动模组，Y轴驱动模组与X轴驱动模组呈十字型布置，X轴驱动模组上设置有载物盘，所述焊接镜头位于载物盘的上方，焊接镜头设置在Z轴驱动模组上，所述底板上平行设置有两个安装台，安装台与底板垂直连接，两个安装台之间垂直连接有横梁，横梁上设置有转接盒，转接盒与Z轴驱动模组相连接。本设计不仅焊接精度高，而且安装简便、可靠性高、占用空间小。

技术领域

本实用新型涉及激光锡焊领域，尤其涉及一种恒温焊接系统，主要适用于提高焊接精度。

背景技术

在我国微电子行业，越来越多的产品在使用锡丝或者锡膏焊接时，对温度越来越敏感，焊盘越来越小，常规电烙铁无法焊接，同时没有办法使用常规的smt工艺进行焊接。为解决上述问题，现有技术多采用温度恒定的恒温钎焊机，恒温钎焊机的送锡机构在X轴、Z轴方向运动，物料输送机构在Y轴方向运动，送锡机构与物料输送机构配合完成焊接工作，上述结构的恒温钎焊机虽然提高了焊接件的加工效率，但是送锡机构体积大、重量重，这就导致送锡机构在多个方向运动时很难保证运动精度，从而导致焊接精度较低。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的焊接精度低的缺陷与问题，提供一种焊接精度高的恒温焊接系统。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种恒温焊接系统，包括上机罩与下机台，所述上机罩安装在下机台上，上机罩的内腔中设置有激光焊接装置，所述激光焊接装置包括底板与焊接镜头，所述底板安装在下机台上，底板上设置有Y轴驱动模组，Y轴驱动模组上设置有X轴驱动模组，Y轴驱动模组与X轴驱动模组呈十字型布置，X轴驱动模组上设置有载物盘，所述焊接镜头位于载物盘的上方，焊接镜头设置在Z轴驱动模组上。

所述底板上平行设置有两个安装台，安装台与底板垂直连接，两个安装台之间垂直连接有横梁，横梁上设置有转接盒，转接盒与Z轴驱动模组相连接。

所述Z轴驱动模组包括一号丝杆支座及其上设置的一号丝杆，一号丝杆支座与转接盒相连接，一号丝杆与一号驱动机构相连接，一号丝杆上套装有一号滑台，一号滑台通过背板与焊接镜头相连接。

所述Y轴驱动模组包括二号丝杆支座及其上设置的二号丝杆，二号丝杆与二号驱动机构相连接，二号丝杆上套装有二号滑台，二号滑台与X轴驱动模组相连接。

所述X轴驱动模组包括三号丝杆支座及其上设置的三号丝杆，三号丝杆支座安装在横板上，横板与Y轴驱动模组垂直连接，三号丝杆与三号驱动机构相连接，三号丝杆上套装有三号滑台，三号滑台与载物盘相连接。

所述焊接镜头上设置有送丝机构与送丝调整架，所述送丝调整架，用于将送丝机构送出的锡丝导向到焊接镜头所发出的激光焊点上。

所述送丝调整架包括一号调整块与二号调整块，所述二号调整块的一端垂直套装在一号调整块上，一号调整块与焊接镜头相连接，所述二号调整块的另一端垂直套装在三号调整块上，三号调整块垂直套装在四号调整块上，四号调整块套装在送丝管上，送丝管与送丝机构相连接。

所述送丝调整架包括套装在焊接镜头上的旋转圈，旋转圈与固定连接块的一端相连接，固定连接块的另一端套装在一号旋转轴一端的外圆周面上，一号旋转轴的另一端连接有连接块，连接块套装在二号旋转轴一端的外圆周面上，二号旋转轴的另一端套装在送丝管的外圆周面上，二号旋转轴与一号旋转轴相互垂直，一号旋转轴与旋转圈相互垂直，所述送丝管与送丝机构相连接。

所述上机罩的外壁上设置有显示器支架，所述显示器支架，用于安装电脑显示器。

所述下机台为矩形结构，下机台的一个侧面上设置有风扇，其余三个侧面上都开设有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：