[实用新型]一种超高导热支架线路板

说明书

本实用新型涉及高导热线路板的生产制造技术领域，具体的讲是一种超高导热支架线路板，导热支架由平面板与栅栏支板，平面板固定在栅栏支板上方，平面板上涂覆有导热树脂层，导热树脂层的上方平贴有纯铜层，纯铜层上利用湿膜线路工艺制有导电线路，导电线路上的非焊接区域利用激光喷墨的方式喷涂有防焊油墨层，本实用新型直接将导电线路制作在导热支架上，既避开了铆接或螺丝安装或焊接等方式的使用，同时又不再需要涂抹导热膏，从而提升了线路的导热性能，而且本实用新型由于线路直接与散热支架接触的原因，不再需要增加液体作为热量传递的媒介，因此也取消了水槽的使用，避免了由于液体渗漏造成的事故，提升了线路板的安全性能。

技术领域

本实用新型涉及高导热线路板的生产制造技术领域，具体的讲是一种超高导热支架线路板。

背景技术

随着PCB业向高密度、高精度、小型化的不断发展，元器件的安装空间大幅度减少，并且对功率元器件的功率要求越来越高。小空间大功率的线路不可避免地会产生更多的热量聚集，造成元器件电气性能下降甚至毁坏。因此，衍生出高导热支架(片)型线路板。现有的高导热支架型线路板是先将线路板制作出后，采用铆接或螺丝安装或焊接等方式将散热支架和线路板连接，这样的连接方式需要在线路板和支架中间采用导热膏增加其导热性，但由于基材部分本身导热率、厚度等因素的存在及涂抹导热膏后存在安装间隙的问题，对热量导出造成了一定影响。

专利号为：201720676595.1的专利《一种液冷散热汽车LED大灯模组》正是采用了焊接密封的方式将线路板与导热支架连接在一起，但利用水槽代替了导热膏，虽然避免了对热量导出造成的影响，但产生了液体渗漏的风险，一旦液体渗漏，将会对线路造成不可挽回的损坏，严重的将会产生电路爆炸。

因此，设计一种满足小空间大功率要求且具有高导热性能的高安全性、低成本的线路板是十分有必要的。

发明内容

本实用新型突破了现有技术的难题，设计了一种满足小空间大功率要求且具有高导热性能的高安全性、低成本的线路板。

为了达到上述目的，本实用新型设计了一种超高导热支架线路板，包括：导热支架，其特征在于：导热支架由平面板与栅栏支板，平面板固定在栅栏支板上方，平面板上涂覆有导热树脂层，导热树脂层的上方平贴有纯铜层，纯铜层上利用湿膜线路工艺制有导电线路，导电线路上的非焊接区域利用激光喷墨的方式喷涂有防焊油墨层。

所述导热支架的厚度为0.5~5mm。

所述导热树脂层的厚度为80μm~100μm。

所述纯铜层的厚度为0.25~0.8mm。

本实用新型与现有技术相比，直接将导电线路制作在导热支架上，既避开了铆接或螺丝安装或焊接等方式的使用，同时又不再需要涂抹导热膏，从而提升了线路的导热性能，而且本实用新型由于线路直接与散热支架接触的原因，不再需要增加液体作为热量传递的媒介，因此也取消了水槽的使用，避免了由于液体渗漏造成的事故，提升了线路板的安全性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

结合附图对本实用新型做进一步描述。

参见图1，本实用新型设计了一种超高导热支架线路板，包括：导热支架，导热支架由平面板1与栅栏支板2，平面板1固定在栅栏支板2上方，导热支架可采用碳化硅、铝合金、黄铜或青铜等材料进行制作加工，加工方式常见的有挤压、铸造、车铣、线割及削切等，平面板1上使用涂胶机涂覆有导热树脂层3，导热树脂层3的上方平贴有纯铜层4，纯铜层4上利用湿膜线路工艺制有导电线路5，导电线路5上的非焊接区域利用激光喷墨的方式喷涂有防焊油墨层6，之后再采用OSP工艺进行表面处理。

本实用新型中导热支架的厚度取决于模组的整体设计，根据小空间的要求，导热支架厚度择优选择0.5~5mm。