[实用新型]一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块有效
申请号: | 201822088843.8 | 申请日: | 2018-12-08 |
公开(公告)号: | CN209149174U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 程德明;汪瑞昌;汪骏;江文资 | 申请(专利权)人: | 黄山市瑞宏电器有限公司 |
主分类号: | G05F1/66 | 分类号: | G05F1/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 245600 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率半导体器件 铜基覆铜板 调功模块 铜箔 绝缘 焊接 小型电子元器件 导热 高分子绝缘层 本实用新型 控制线路板 上绝缘外壳 绝缘性能 控制线路 人为设计 线路板条 高绝缘 体积小 铜基板 交流 刻蚀 配装 制作 驱动 一体化 生产 | ||
1.一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块,其特征在于:由经过化学刻蚀铜箔形成线路条和焊盘的铜基覆铜板制作底板,焊盘上焊接有双向晶闸管VS一只、双向触发二极管VD一只、调功电位器R2一只、电容器C1一只、电阻R1、R3二只,通过铜箔上的线路条组成调功电路;具有交流外接端子~1、~2二只,使用时串入交流电路中;
交流外接端子~1与双向晶闸管VS的T2端相连,又与电阻R1的一端相连,电阻R1的另一端与调功电位器R2的一端连接,调功电位器R2的另一端与电阻R3的一端相连,还与电容器C1的一端连接,电阻R3的另一端与双向触发二极管VD的一端连接,触发二极管VD的另一端与双向晶闸管VS的G端相连,双向晶闸管VS的T1端与电容器C1的另一端连接到交流外接端子~2上。
2.根据权利要求1所述铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块,其特征在于:二只外接交流端子和调功电位器的调节纽,露在绝缘外壳之外。
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