[实用新型]一种防水连接器

说明书

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是指一种防水连接器，其包括金属壳、绝缘壳、螺钉、PCB板和若干根均设置于所述绝缘壳内的端子，金属壳设置于绝缘壳的顶部，若干根端子均位于金属壳内；螺钉穿过金属壳后固定于绝缘壳；绝缘壳的顶部设置有防水槽，防水槽内容设有硅橡胶环；绝缘壳的底部灌注有用于固定端子和螺钉的固定胶，PCB板设置有数量与端子的数量相同的焊接位，端子跟焊接位通过回流焊工艺进行焊接。本实用新型通过在绝缘壳设置有硅橡胶环来进行防水，并且通过利用回流焊的方式来连接PCB板和端子，从而增加了使得在焊接端子时能够控制焊接温度来避免端子因温度过高而导致的氧化，避免了端子接触不良的现象发生。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其是指一种防水连接器。

背景技术

D-Sub连接器，是一种模拟信号或者数字信号的连接器。一般来说，为了保证D-Sub连接器能够导通两个设备，使得两个设备之间能够安全、稳定地进行数据交换，市面上对于D-Sub连接器有着防止短路、防止接触不良等要求。

而目前，最容易导致连接器发生短路的是有外界的水分进入到了连接器内；而由于端子与PCB板进行焊接时，目前的连接器都是采用波峰焊接的方式来进行的，因此会导致端子容易因温度过高而导致端子发生氧化，从而使得接触不良的现象发生。而目前现有技术中，还没有专门同时针对上述两个技术问题提出解决方法。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种防水连接器，同时具备防水和避免端子氧化两个优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种防水连接器，包括金属壳、绝缘壳、螺钉、PCB板和若干根均设置于所述绝缘壳内的端子，若干根端子自所述绝缘壳的底部插入所述绝缘壳内并突伸出所述绝缘壳的顶部，所述金属壳设置于所述绝缘壳的顶部，若干根端子均位于所述金属壳内；所述螺钉穿过所述金属壳后固定于所述绝缘壳；

所述绝缘壳的顶部设置有防水槽，所述防水槽内容设有硅橡胶环；所述绝缘壳的底部灌注有用于固定端子和所述螺钉的固定胶，所述PCB板设置有数量与端子的数量相同的焊接位，端子跟焊接位通过回流焊工艺进行焊接。

进一步的，所述螺钉穿过所述绝缘壳的一端通过铆合形成铆合部，所述铆合部与所述绝缘壳抵触。

进一步的，所述PCB板设置有定位孔，所述螺钉穿过所述绝缘壳后插入所述定位孔。

进一步的，端子包括依次连接的外接部、第一突出部、第一连接部、第二突出部、第二连接部和第三突出部，其中第一突出部的截面半径、第二突出部的截面半径和第三突出部的截面半径均相同，外接部的截面半径、第一连接部的截面半径和第二连接部的截面半径均相同，第一突出部的截面半径大于第一连接部的截面半径；第一突出部设置于绝缘壳内，第二突出部设置于绝缘壳和固定胶的连接处，第二突出部与焊接位焊接。

更进一步的，第三突出部的底部设置有凸块，凸块抵触焊接位后进行回流焊。

进一步的，所述绝缘壳的底部设置有灌注槽，若干根端子均位于所述灌注槽内，固定胶用于填充所述灌注槽；所述灌注槽的内侧壁设置有斜面，斜面自所述绝缘壳的底部至所述绝缘壳的顶部向内收缩。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在绝缘壳设置有硅橡胶环来进行防水，并且通过利用回流焊的方式来连接PCB板和端子，从而增加了使得在焊接端子时能够控制焊接温度来避免端子因温度过高而导致的氧化，避免了端子接触不良的现象发生。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖视图。

图3为本实用新型的分解示意图。

图4为本实用新型的绝缘壳的剖视图。