[实用新型]芯片组件及硒鼓

权利要求书

1.一种芯片组件，包括线路板(1)、SMT器件(4)以及储能元件(3)，所述SMT器件(4)及所述储能元件(3)分别与所述线路板(1)电连接，其特征在于，所述储能元件(3)与所述SMT器件(4)沿所述线路板(1)的厚度方向在所述线路板(1)的一侧堆叠设置。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述SMT器件(4)贴装于所述线路板(1)表面，所述线路板(1)的贴装有所述SMT器件(4)的表面上还设置有支撑板(2)和扣件(6)，所述储能元件(3)设置于所述支撑板(2)上并通过所述支撑板(2)支离所述线路板(1)表面，所述储能元件(3)通过所述支撑板(2)与所述扣件(6)电连接至所述线路板(1)。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述支撑板(2)上弯折形成有弯角(20)。

4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括与所述线路板(1)电连接的柔性线路板(5)，所述柔性线路板(5)的一端固设于所述线路板(1)上，其另一端能够翻转至所述线路板(1)的上方，所述SMT器件(4)贴装于所述柔性线路板(5)表面，所述储能元件(3)电连接于线路板(1)上并能够给所述柔性线路板(5)供电。

5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述柔性线路板(5)与所述储能元件(3)连接于所述线路板(1)的同一侧面上，所述线路板(1)背向所述储能元件(3)与所述SMT器件(4)堆叠的一侧面上设置有芯片触点(9)。

6.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述柔性线路板(5)与所述储能元件(3)分别连接于所述线路板(1)厚度方向上的两个相背的侧面上，及/或，所述芯片触点(9)设置于所述柔性线路板(5)的固定至线路板(1)的部分上，并位于所述柔性线路板(5)背向所述线路板(1)的一侧面上。

7.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述柔性线路板(5)上背向所述SMT器件(4)设置的一侧面上装设有PI补强板(7)。

8.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述线路板(1)上还固定有用于电性连接所述储能元件(3)至所述线路板(1)的电池扣(8)，所述柔性线路板(5)固定至所述电池扣(8)背离所述线路板的(1)一侧表面。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的芯片组件，其特征在于，所述线路板(1)设置为刚性线路板，及/或，所述储能元件(3)为贴片电池。

10.一种硒鼓，其特征在于，所述硒鼓包括权利要求1-9中任意一项所述的芯片组件。