[实用新型]一种半导体生产车间用水槽桌有效
申请号: | 201822084704.8 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN209199885U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 凌永康;杜良辉 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212400 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架 半导体生产车间 水槽 起升装置 用水槽 三角块 用品技术领域 本实用新型 支撑架顶部 顶部设置 顶端设置 左侧位置 边缘处 固定座 清洗液 搭接 顶罩 滚轮 溅射 空口 挪动 转轴 车间 | ||
本实用新型涉及车间用品技术领域,尤其为一种半导体生产车间用水槽桌,包括支撑架以及位于支撑架上方的水槽,支撑架的前后两端顶部的边缘处均设置有固定座,支撑架顶端设置有顶板,顶板顶面的左侧位置处开设有避空口,水槽搭接于顶板的顶面上,支撑架的顶部设置有起升装置,起升装置包括转轴、三角块以及连杆,三角块上安装有若干滚轮,该半导体生产车间用水槽桌,通过设置的顶罩,防止清洗液到处溅射,通过设置在支撑架顶部的起升装置方便了工作人员对水槽进行挪动。
技术领域
本实用新型涉及车间用品技术领域,具体为一种半导体生产车间用水槽桌。
背景技术
半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术,在半导体的生产车间中,往往需要对加工的半导体零件进行清理,以去除加工过程产生的各种污渍,目前多使用水槽桌对半导体零件进行清理,水槽桌是安装有水槽的桌子,在水槽桌中对半导体零件进行清洗时,清洗液会到处溅射,影响工作环境,同时清洗半导体零件的清洗液需要进行集中整理时需要将水槽连带水槽内的清洗液进行整体更换,而装有清洗液的水槽重量较重,工作人员不易进行挪动,鉴于此,我们提出一种半导体生产车间用水槽桌。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产车间用水槽桌,以解决上述背景技术中提出的对半导体零件进行清洗时,清洗液会到处溅射,影响工作环境以及装有清洗液的水槽重量较重,使工作人员不易进行挪动的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体生产车间用水槽桌,包括支撑架以及位于所述支撑架上方的水槽,所述支撑架的前后两端顶部的边缘处均设置有固定座,所述支撑架顶端设置有顶板,所述顶板顶面的左侧位置处开设有避空口,所述水槽搭接于所述顶板的顶面上,所述支撑架的顶部设置有起升装置;
所述起升装置包括与所述固定座转动连接的转轴、套接于所述转轴上并与所述转轴固定连接的若干三角块以及安装于所述转轴前端的连杆,所述三角块上安装有若干滚轮。
优选的,所述支撑架的顶端紧密焊接有加强杆,所述加强杆为两个长杆紧密焊接而成的十字形结构。
优选的,所述顶板呈矩形板状结构,所述顶板顶端的四个边缘处均紧密焊接有挡边。
优选的,所述顶板的顶端设置有顶罩,所述顶罩呈长方体空心结构,所述顶罩的左端位置处铰接有一对罩门,所述罩门上安装有把手,所述顶罩的顶端开设有通孔。
优选的,所述转轴的末端依次从两个所述固定座中穿过,所述转轴的后端以及靠近所述转轴前端的位置处均套接有挡圈,所述挡圈与所述转轴紧密焊接,两个所述挡圈之间的最小距离大于两个所述固定座之间的最大距离。
优选的,所述三角块与所述转轴紧密焊接,所述三角块的侧端面上开设有安装槽,所述滚轮安装于所述安装槽内并与所述安装槽转动连接。
优选的,所述连杆前端面的边缘处紧密焊接有横杆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该半导体生产车间用水槽桌,通过设置在顶板上的顶罩将水槽罩在内部,使半导体零件在清洗时可避免清洗液到处溅射,解决了对半导体零件进行清洗时,清洗液会到处溅射,影响工作环境的问题;
2.该半导体生产车间用水槽桌,通过设置在支撑架顶部的起升装置,使摇动连杆即可使滚轮将水槽一侧的底部抬起,并在滚轮的滚动下方便工作人员将水槽从顶板上抽出,进而将水槽进行整体取下,解决了装有清洗液的水槽重量较重,使工作人员不易进行挪动的问题。
附图说明
图1为本实用新型中实施例1的整体结构示意图;
图2为本实用新型中实施例1的另一结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏壹度科技股份有限公司,未经江苏壹度科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822084704.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电力半导体模块芯片定位装置
- 下一篇:一种量子芯片立体封装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造