[实用新型]一种PCB板散热组件

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种PCB板散热组件，所述PCB板上安装有发热模块，还包括传热模块和散热部，所述PCB板的四周与所述传热模块的外表面的左半部连接，且所述发热模块的发热面与所述传热模块的外表面的左半部贴合接触，所述传热模块的外表面的右半部设置所述散热部。本实用新型结构简单，PCB板上的发热模块产生的热量快速传导至整个传热模块并通过其上的散热部快速散热到空气中，其导热速度快、散热效果好，避免出现PCB板上的发热模块温度急剧升高导致PCB板烧毁情形的发生。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种PCB板散热组件。

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板作为电子工业的重要部件之一，PCB板上被安装上越来越多的电子元器件，工作时电子元器件将产生大量的热量，目前主要是通过系统风扇提供的风量和风压对PCB板上的电子元器件进行散热，散热效果差，造成PCB板温度急剧升高，很大程度的缩短PCB板的使用寿命,降低PCB板的质量，甚至发生过热烧毁的情形，那么能否研制一种散热效果好的PCB板散热组件是目前急需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的PCB板散热组件，以解决上述背景技术中的问题。

为达到本实用新型的目的，采用的技术方案是：一种PCB板散热组件，包括PCB板，所述PCB板上安装有发热模块，还包括传热模块和散热部，所述PCB板的四周与所述传热模块的外表面的左半部连接，且发热模块的发热面与所述传热模块的外表面的左半部贴合接触，所述传热模块的外表面的右半部设置所述散热部。

进一步的，所述传热模块为中空的铝制密封腔，密封腔内填充传热介质。

进一步的，所述传热介质为相变抑制材料。

进一步的，所述散热部为铝制的散热片。

进一步的，所述散热片为若干个铝制的散热鳍片，若干个散热鳍片等间距平行焊接在所述传热模块外表面的右半部。

进一步的，所述PCB板(1)的四周与所述传热模块通过螺栓连接。

综上所述，本实用新型具有以下优点：结构简单，PCB板上的发热模块产生的热量快速传导至整个传热模块并通过其上的散热部快速散热到空气中，其导热速度快、散热效果好，避免出现PCB板上的发热模块温度急剧升高导致PCB板烧毁情形的发生。

附图说明

图1是本实用新型PCB板散热组件的结构示意图；

图2是本实用新型PCB板散热组件的效果图；

附图标记：1.PCB板、2.发热模块、3.散热部、4.传热模块、5.传热介质、6.螺栓孔、7.螺栓。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型一种PCB板散热组件，包括PCB板，PCB板上安装有发热模块，还包括传热模块和散热部，PCB板的四周与传热模块的外表面的左半部连接，且发热模块的发热面与传热模块的外表面的左半部贴合接触，所述传热模块的外表面的右半部设置所述散热部。传热模块4为一个面积大于PCB板1面积与散热部3面积之和的中空的密封腔，密封腔内填充传热介质5。散热部3为散热片，传热模块4和散热片均为铝制，既导热又有一定的硬度。

为了使PCB上的发热模块产生的热量被高效的传导，与PCB上的发热模块贴合接触的传热模块的部分保持低温，传热介质5优选为相变抑制材料。相变抑制材料为半液体的啫喱状，相变抑制材料受热时，沸腾现象受到抑制，从而呈现高效传热现象，即热源远处的温度反而比热源近处高；与此同时，发热以超常的高速率从受热端传到远端，而使受热端保持低温状态。