[实用新型]LED灯贴膜机构

说明书

一种LED灯贴膜机构，其包括工作台，LED灯模组、贴膜压辊组及膜架，工作平台为一平台，且为支撑所述LED灯模组、贴膜压辊组及膜架的构架；LED模组装于一导轨上，所述导轨沿所述工作台设置；贴膜压辊组包括压辊及控制该压辊竖直方向运动的气缸，所述气缸通过气缸架架设于所述导轨之上，所述压辊装于所述气缸架内侧并抵压于所述LED模组之上；膜架，其位于所述导轨一端。本实用新型包括工作台，LED灯模组、贴膜压辊组及膜架，其中利用模盘承载多个LED灯并通过于所述模盘之上被拉伸的3M膜贴敷，贴敷过程通过贴膜压辊组实现，从而达到利用机械机构替代现有人工手动贴膜的结构；另，本实用新型具有结构简单、操作便捷等等优点。

技术领域

本实用新型涉及LED灯加工领域，尤其是涉及一种专用于LED灯加工贴膜工序中的LED灯贴膜机构。

背景技术

近年来，LED作为一种新型的节能、环保的绿色光源产品运用越来越广泛，必然是未来发展的趋势。LED制造主要有三个环节：发光半导体外延片的生长、芯片制作和封装。半导体切割是封装环节中的一道重要工序。在制造半导体及LED封装的工序中，需要先将芯片生长在基板上，然后再进行切割，最后独立分开。

传统的切割工艺流程包括：先将LED基片进行压膜，然后进行烘烤变软后用手按压使其平整，再对LED基片进行贴UV胶带，再通过手工将贴有UV胶带的基片精准的贴于安装有高粘性膜的崩架上相应的位置，最后将贴好膜的LED基片安装于划片工作台上，再通过图像识别对准后进行切割。

因此，如何设计并研发一种利用机械替代人工作业的LED贴膜机构是本领域技术人员需要解决的技术问题之一。

实用新型内容

综上所述，为解决现有技术中心存在的技术问题，本实用新型公开一种专用于LED灯加工贴膜工序中的LED灯贴膜机构。

为达到上述目的，具体技术方案如下：

一种LED灯贴膜机构，其包括工作台，LED灯模组、贴膜压辊组及膜架，其中：

工作台，其为一平台，且为支撑所述LED灯模组、贴膜压辊组及膜架的构架；

LED模组，其装于一导轨上，所述导轨沿所述工作台设置；

贴膜压辊组，其包括压辊及控制该压辊竖直方向运动的气缸，所述气缸通过气缸架架设于所述导轨之上，所述压辊装于所述气缸架内侧并抵压于所述LED模组之上；

膜架，其位于所述导轨一端。

进一步，所述膜架包括至少包括立杆及横杆，所述立杆垂直于所述工作台安装，而所述横杆则垂直于所述立杆设置；所述横杆为套接膜卷的支撑结构。

进一步，所述LED模组包括模盘，以及带动所述模盘沿所述导轨方向位移的推动组件；

所述模盘为一盘体，且其上开设有多个LED灯容置孔，多个LED灯容置孔成矩阵排列；

推动组件，其包括推动架及推动气缸，所述推动架装于所述导轨的另一端处，而所述推动气缸则装于所述推动架之上，且推动气缸的推动端与所述模盘相连。

进一步，所述贴膜压辊组中所述气缸架为一C形架体，其开口朝向所述导轨设置，所述气缸装于气缸架之上且其输出端穿过所述气缸架与位于气缸架内的压辊一体相连。

进一步，所述压辊包括压辊架及压辊本体，压辊本体可旋转的装于所述压辊架之上，所述压辊架与所述气缸的输出端相连并由所述气缸电动升降调节。

相较于现有技术而言，本实用新型的优点如下：