[实用新型]发光元件阵列结构

权利要求书

1.一种发光元件阵列结构，其特征在于，包括：

基板，包括介电层、第一图案化线路层、第二图案化线路层及多个导通孔，其中所述基板的所述介电层具有上表面及相对于所述上表面的下表面，所述第一图案化线路层位于所述介电层的所述上表面上，所述第二图案化线路层位于所述介电层的所述下表面上，所述多个导通孔贯穿所述介电层以电连接所述第一图案化线路层及所述第二图案化线路层；

图案化绝缘膜层，设置于所述基板上并覆盖所述上表面与所述第一图案化线路层，所述图案化绝缘膜层包括呈阵列配置的多个开口，以暴露部分所述第一图案化线路层，其中所述图案化绝缘膜层的顶表面的粗糙度介于0.2微米至6微米之间；以及

多个发光元件以阵列形式设置于所述图案化绝缘膜层上，且所述多个发光元件通过所述多个开口而与所述第一图案化线路层电连接，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。

2.根据权利要求1所述的发光元件阵列结构，其特征在于，所述多个发光元件中的每一个包括次毫米发光二极管或微发光二极管。

3.根据权利要求1所述的发光元件阵列结构，其特征在于，所述多个发光元件分别组成多个三原色发光元件组，各个所述多个三原色发光元件组中的所述多个发光元件的发光色各不相同。

4.根据权利要求1所述的发光元件阵列结构，其特征在于，所述第一图案化线路层包括呈阵列配置的多个接垫，分别对应所述多个开口，所述多个发光元件通过所述多个开口而与所述多个接垫电连接。

5.根据权利要求4所述的发光元件阵列结构，其特征在于，所述多个接垫彼此结构隔离。