[实用新型]工业主板结构

说明书

本实用新型公开了一种工业主板的结构，所述结构包括：主芯片I.MX536、第一内存、第二内存、第三内存以及第四内存，主芯片I.MX536与第一内存、第二内存、第三内存以及第四内存均连接，本实用新型提供的技术方案具有用户体验度高的优点。

技术领域

本实用新型涉及电梯领域，尤其涉及一种工业主板结构。

背景技术

现有的电梯由于外接多个设备，多个设备可能需要不同的内存实现运行，但是现有的主板结构无法提供足够的内存来实现对多个设备的运行，影响用户的体验度。

发明内容

本申请提供一种工业主板结构。其解决现有技术的技术方案用户体验度低的问题。

一方面，提供一种工业主板的结构，包括：主芯片I.MX536、第一内存、第二内存、第三内存以及第四内存，主芯片I.MX536与第一内存、第二内存、第三内存以及第四内存均连接；所述内存的型号为：MT41J128M16HA-15A；

第一内存以及第二内存的A0-A13引脚分别与主芯片的DRAMA0- DRAMA13引脚连接，第一内存以及第二内存的DRAM D0-DRAM D15引脚分别与主芯片的DRAM D0-DRAM D15引脚连接，第一内存以及第二内存的L8 引脚连接电阻的一端，电阻的另一端接地，第一内存以及第二内存的M8、H1 引脚连接后与主芯片的VDD_VREF引脚连接，M8、H1引脚还与电容的一端连接，电容的另一端接地；

第三内存以及第四内存的A0-A13引脚分别与主芯片的DRAMA0- DRAMA13引脚连接，第三内存以及第四内存的DRAM D16-DRAM D31引脚分别与主芯片的DRAM D16-DRAM D31引脚连接，第三内存以及第四内存的 L8引脚连接电阻R15的一端，电阻R15的另一端接地，第三内存以及第四内存的M8、H1引脚连接后与主芯片的VDD_VREF引脚连接，M8、H1引脚还与电容的一端连接，电容的另一端接地

本实用新型提供的技术方案具有提供多种电压，方便用户直接外接不同设备的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为工业主板的结构示意图。

图2A为主芯片的部分接口的示意图。

图2B为主芯片的另一部分接口的示意图

图3A为第一内存或第二内存连接示意图。

图3B为第三内存或第四内存连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本实用新型并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本实用新型，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本实用新型所必须的。

参阅图1，图1为本实用新型提供的一种工业主板的结构示意图，如图1所示，该主芯片(型号I.MX536)、第一内存1、第二内存2、第三内存3以及第四内存4，主芯片I.MX536与第一内存1、第二内存2、第三内存3以及第四内存4均连接。