[实用新型]一种电池硅片传送装置有效
申请号: | 201822070146.X | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN208985971U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 聂文杰;江华鹏;李跃平 | 申请(专利权)人: | 上海客辉自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 罗晓鹏 |
地址: | 201619 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 皮带 主动轮 从动轮 主动轴 传送装置 电池硅片 环绕 电机 本实用新型 侧边边缘 硅片放置 斜面接触 同步带 中心轴 硅片 | ||
本实用新型公开了一种电池硅片传送装置,该装置包括电机、主动轴、主动轮、从动轮、皮带和机架,所述电机与主动轴相连,所述主动轮安装在主动轴上,所述主动轮和从动轮的中心轴固定在机架上,所述皮带环绕在主动轮和从动轮上;所述的主动轮包括第一主动轮和第二主动轮,所述的从动轮包括第一从动轮和第二从动轮;所述皮带包括第一皮带和第二皮带;第一皮带环绕在第一主动轮和第一从动轮上;第二皮带环绕在第二主动轮和第二从动轮上;所述的第一皮带和第二皮带是斜面同步带,硅片放置在第一皮带和第二皮带的斜面上,仅由硅片的侧边边缘与第一皮带和第二皮带的斜面接触。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片自动化上下料设备技术领域,具体涉及一种电池硅片传送装置。
背景技术
随着太阳能电池领域的不断发展,光伏产业链中对硅片/电池片设备的要求越来越高。现有硅片传输设备都是运用皮带与硅片的摩檫力传输硅片,由于皮带与硅片传输过程中有相对滑动,因而造成在硅片上产生皮带划痕,而此划痕在肉眼下很难观察到,只有做成成品后在EL测试时会明显观察到划痕,此类划痕会导致电池片电学性能偏低,需降级处理,进而导致制造成本的上升。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电池硅片传送装置,所要解决的技术问题是如何减少在硅片上产生皮带划痕。
本实用新型所述的电池硅片传送装置包括电机、主动轴、主动轮、从动轮、皮带和机架,所述电机与主动轴相连,所述主动轮安装在主动轴上,所述主动轮和从动轮的中心轴固定在机架上,所述皮带环绕在主动轮和从动轮上;所述的主动轮包括第一主动轮和第二主动轮,所述的从动轮包括第一从动轮和第二从动轮;所述皮带包括第一皮带和第二皮带;第一皮带环绕在第一主动轮和第一从动轮上;第二皮带环绕在第二主动轮和第二从动轮上;所述的第一皮带和第二皮带是斜面同步带,硅片放置在第一皮带和第二皮带的斜面上,仅由硅片的侧边边缘与第一皮带和第二皮带的斜面接触。
所述的电机的输出轴上设置有驱动轮,所述的主动轴上设置有被驱轮,被驱轮位于第一主动轮和第二主动轮之间,驱动带环绕在驱动轮和被驱轮上。
所述的第一皮带和第二皮带对称布置于机架上。
所述的第一皮带和第二皮带之间的中心间距为120~200毫米。
所述的第一皮带和第二皮带之间的中心间距为155~158毫米。
所述的皮带卡在主动轮和从动轮的外圆周上的齿面内,第一皮带和第二皮带的斜面与齿面形成第一夹角,第一夹角的范围为0~90度。
所述的第一夹角的范围为5~45度。
所述的第一皮带和第二皮带对称布置于机架上,第一皮带的斜面和第二皮带的斜面形成第二夹角,第二夹角的范围为0~180度。
所述的第二夹角的范围为90~170度。
本实用新型的技术方案具有如下优点:
本实用新型所述的电池硅片传送装置结构简单,设计合理,硅片边缘通过与皮带斜面接触输送,减少了接触面积,杜绝皮带与硅片的摩擦,从而减少硅片在输送过程中出现皮带印问题,在硅片输送过程中能降低废品率,提高了经济效益,实用性强,易于推广使用。
附图说明
图1是本实用新型所述的电池硅片传送装置的结构示意图。
图2为图1所示的电池硅片传送装置的主视图;
图3为图2中的A-A面剖视图;
图4为所述的电池硅片传送装置的俯视图。
图5为图3中I的局部视图。
图中:电机1、主动轴2、主动轮3、从动轮4、皮带5、机架6、硅片7。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造