[实用新型]一种按键结构及终端

说明书

本实用新型公开了一种按键结构及终端，所述按键结构，包括：按键本体，所述按键本体通过一垫片与按键触点开关接触；所述按键本体靠近所述按键触点开关的一侧设置有卡扣结构，所述卡扣结构与所述垫片扣接。本实用新型的实施例，通过在按键本体上设置卡扣结构，卡扣结构与垫片过盈配合并扣接实现固定，避免使用胶水粘贴导致的装配不牢靠，并且按键本体与垫片之间不使用胶水粘接更利于环保；按键结构简单可靠，易于实现。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种按键结构及终端。

背景技术

进入智能手机时代，电源键和音量键是被保留下来的两种实体按键。为了保持比较好的按键手感，防止按键松动，通常都在按键内部贴合硅胶或TPU的垫片与按键触点开关进行接触。近几年，全金属铝合金中框或铝合金中框与玻璃电池盖贴合在一起的使用较多，这种类型手机的侧按键，大都使用铝合金材料，便于实现整机颜色的多样化。

现有技术中，按键与按键的硅胶垫片部分通过胶水粘贴组装在一起，在生产组装的过程中，通常会产生下列缺陷：一、粘贴歪，影响按键的手感，粘贴使用胶水，不利于环保；二、按键与硅胶部分粘贴有间隙，尺寸不准，影响按键手感；三、当按键组装不良时，返工过程繁琐，胶水难以清除干净，在返工的过程中存在外观损坏的风险；四、粘贴不良时，粘合力不足，会导致硅胶脱落，影响用户的使用体验以及产品的口碑和品牌形象。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种按键结构及终端，以解决现有技术中按键与硅胶垫片之间胶水粘贴影响产品质量的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种按键结构，包括：

按键本体，所述按键本体通过一垫片与按键触点开关接触；

所述按键本体靠近所述按键触点开关的一侧设置有卡扣结构，所述卡扣结构与所述垫片扣接。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种终端，包括：壳体，还包括上述的按键结构；所述按键本体与所述壳体卡接。

在本实用新型的实施例中，通过在按键本体上设置卡扣结构，卡扣结构与垫片过盈配合并扣接实现固定，避免使用胶水粘贴导致的装配不牢靠，并且按键本体与垫片之间不使用胶水粘接更利于环保；按键结构简单可靠，易于实现。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例的按键结构与垫片以及按键触点开关的装配示意图；

图2表示本实用新型实施例的按键结构示意图。

附图标记说明：1、按键本体，2、垫片，3、按键触点开关，11、卡扣结构，12、第一卡接部，13、第二卡接部，111、固定部，112、卡扣头部。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1-2所示，本实用新型的实施例提供了一种按键结构，包括：

按键本体1，所述按键本体1通过一垫片2与按键触点开关3接触；

所述按键本体1靠近所述按键触点开关3的一侧设置有卡扣结构11，所述卡扣结构11与所述垫片2扣接。