[实用新型]焊盘连接结构和包括其的触摸传感器有效

专利信息
申请号: 201822065365.9 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209182804U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 尹柱仁;李在显;金键 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 杨黎峰;钟锦舜
地址: 韩国全*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 连接结构 焊盘 触摸传感器 开口 焊盘电极 下绝缘层 顶表面 基板 绝缘层 导电连接结构 本实用新型 连接可靠性 上绝缘层 阶状部 减小 暴露
【权利要求书】:

1.一种焊盘连接结构,包括:

基板;

下绝缘层,所述下绝缘层形成在所述基板的顶表面上;

焊盘电极,所述焊盘电极布置在所述下绝缘层上;和

上绝缘层,所述上绝缘层包括开口,所述焊盘电极的顶表面通过所述开口暴露。

2.根据权利要求1所述的焊盘连接结构,其中所述下绝缘层包括彼此隔离的多个下绝缘图案,并且所述焊盘电极布置在所述下绝缘图案中的每一者上。

3.根据权利要求2所述的焊盘连接结构,其中所述下绝缘图案包括相对于所述基板的所述顶表面以预定锐角倾斜的侧壁。

4.根据权利要求3所述的焊盘连接结构,其中所述焊盘电极完全覆盖所述下绝缘图案,并且包括倾斜侧壁,所述倾斜侧壁具有与所述下绝缘图案的形状对应的形状。

5.根据权利要求3所述的焊盘连接结构,其中所述上绝缘层包括在与所述下绝缘图案的所述侧壁重叠的区域处的突起。

6.根据权利要求5所述的焊盘连接结构,其中所述开口的上周边由所述突起限定。

7.根据权利要求1所述的焊盘连接结构,还包括导电连接结构,所述导电连接结构经由所述开口电连接到所述焊盘电极。

8.根据权利要求7所述的焊盘连接结构,其中所述导电连接结构包括通过所述开口接触所述焊盘电极的各向异性导电膜。

9.根据权利要求8所述的焊盘连接结构,其中所述导电连接结构还包括粘合到所述各向异性导电膜的柔性印刷电路板。

10.根据权利要求1所述的焊盘连接结构,其中所述上绝缘层与所述下绝缘层部分地重叠,并且

所述上绝缘层的顶表面和所述焊盘电极的顶表面之间的阶状部高度是所述上绝缘层的高度的50%或更小。

11.一种触摸传感器,包括:

基板,所述基板包括感测区域和焊盘连接区域;

感测电极,所述感测电极设置在所述基板的所述感测区域上;

焊盘连接结构,所述焊盘连接结构布置在所述基板的所述焊盘连接区域上,其中所述焊盘连接结构包括:

下绝缘层,所述下绝缘层形成在所述基板的顶表面上;

焊盘电极,所述焊盘电极布置在所述下绝缘层上;和

上绝缘层,所述上绝缘层包括开口,所述焊盘电极的顶表面通过所述开口暴露;以及

迹线,所述迹线将所述感测电极与所述焊盘连接结构的所述焊盘电极连接。

12.根据权利要求11所述的触摸传感器,其中,所述感测电极包括沿着彼此交叉的两个方向设置的第一感测电极和第二感测电极。

13.根据权利要求12所述的触摸传感器,还包括:

绝缘层,所述绝缘层至少部分地覆盖所述第一感测电极;和

桥电极,所述桥电极布置在所述绝缘层上,以连接彼此相邻的所述第二感测电极。

14.根据权利要求13所述的触摸传感器,其中所述下绝缘层包括与所述绝缘层的材料相同的材料,并且

所述焊盘电极包括与所述感测电极或所述桥电极的材料相同的材料。

15.根据权利要求11所述的触摸传感器,其中所述上绝缘层覆盖所述感测区域上的所述感测电极。

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