[实用新型]芯片安装架以及显影盒

权利要求书

1.芯片安装架，包括大体呈长方体的主体、从主体一侧突出的活动连接部、以及与主体连接的芯片安装部；

所述活动连接部用于将芯片安装架活动安装至固定体上；

芯片安装架可在与活动连接部的突出方向基本垂直的方向往复运动；

其特征在于，芯片安装部包括：

从主体突出的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及连接该三个侧壁的顶壁，其中，第一侧壁与第三侧壁相对，第二侧壁分别与第一侧壁和第三侧壁的一个末端连接，第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁围合形成具有安装口的腔体，芯片通过安装口被安装至腔体。

2.根据权利要求1所述的芯片安装架，其特征在于，第一侧壁和第三侧壁的另一个末端之间形成安装口，顶壁与腔体相对的位置形成开口，芯片通过开口暴露。

3.根据权利要求1所述的芯片安装架，其特征在于，顶壁位于安装口所在侧的部分包括与第一侧壁连接的第一阻挡部以及与第三侧壁连接的第二阻挡部，所述第一阻挡部和第二阻挡部不连接，二者之间形成间隙。

4.根据权利要求3所述的芯片安装架，其特征在于，第一阻挡部和第二阻挡部上还分别设置有第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起分别从第一阻挡部和第二阻挡部向安装口突出。

5.根据权利要求4所述的芯片安装架，其特征在于，第一突起的自由端和第二突起的自由端与芯片支撑部之间的高度差小于芯片的厚度。

6.根据权利要求4或5所述的芯片安装架，其特征在于，第一突起的自由端和第二突起分别从第一阻挡部和第二阻挡部靠近间隙的一侧突出。

7.根据权利要求6所述的芯片安装架，其特征在于，第一突起设置有第一导引斜面和第一阻挡面，第二突起设置有第二导引斜面和第二阻挡面，其中，第一导引斜面和第二导引斜面的倾斜方向相同，第一阻挡面和第二阻挡面用于防止芯片从安装口向外脱出。

8.根据权利要求7所述的芯片安装架，其特征在于，芯片安装架还包括设置在第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁至少之一上的通孔。

9.根据权利要求8所述的芯片安装架，其特征在于，通孔与安装口相对。

10.显影盒，其特征在于，包括壳体、位于壳体末端的端盖以及如权利要求1-9中任意一项权利要求所述的芯片安装架，所述芯片安装架安装在壳体或端盖上。