[实用新型]一种散热型柔性电路板

说明书

本实用新型提供了一种散热型柔性电路板，属于柔性电路板技术领域；解决了柔性电路板在具有数量较多元器件接口处散热不佳的问题，其技术方案要点是，包括板体，板体包括基层，基层上下表面分别贴合有上铜箔层与下铜箔层，上铜箔层、下铜箔层外部分别设有上电路层、下电路层，上电路层、下电路层外部分别设置有上保护层、下保护层，板体上开设有贯通上保护层与下保护层的通孔，通孔内填有硅脂，通孔外设置有封闭通孔的散热块，上保护层与下保护层上设置有覆盖散热块的导热垫，本实用新型达到了提高柔性电路板的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种散热型柔性电路板。

背景技术

柔性电路板为各类移动终端中的常用电连接器件，其一端与连接头焊接，连接头可以与主板上的连接座对应插接，柔性电路板的另一端可以连接摄像头等，以实现信号传递。

在进行信号传递有电流经过柔性电路板时，特别是在具有数量较多的元器件接口处，会产生较大热量，这些热量若无法及时散发出去，会影响信号传递速度及质量，因此需要提高现有柔性电路板接口处的散热性能。

发明内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中柔性电路板在具有数量较多元器件接口处散热不佳的问题，从而提供一种散热型柔性电路板。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种散热型柔性电路板，包括板体，所述板体包括基层，所述基层上下表面分别贴合有上铜箔层与下铜箔层，所述上铜箔层、下铜箔层外部分别设有上电路层、下电路层，所述上电路层、下电路层外部分别设置有上保护层、下保护层，所述板体上开设有贯通上保护层与下保护层的通孔，所述通孔内填有硅脂，所述通孔外设置有封闭通孔的散热块，所述上保护层与下保护层上设置有覆盖散热块的导热垫。

进一步地，所述散热块靠近通孔的一面向内凹陷。

进一步地，所述散热块分别与上保护层、下保护层锡焊固定。

进一步地，所述导热垫为氧化铝导热橡胶。

进一步地，所述上保护层、下保护层表面经过抗氧化处理。

本实用新型提供的一种散热型柔性电路板具有如下优点：可经过通孔内的硅脂将电路板产生的热量传导至散热块处，经由散热块传导至外部散热；散热块内凹预留了空间，避免弯折电路板挤压通孔使其内部空间减少而挤压硅脂，最终对散热块冲击；导热垫能够覆盖因散热块而产生的凸起，完成发热与散热之间的热传递，同时还起到减震、绝缘、密封的作用。

附图说明

图1为本实用新型的剖面图。

图中各附图标记说明如下。

1、基层；21、上铜箔层；22、下铜箔层；31、上电路层；32、下电路层；41、上保护层；42、下保护层；5、通孔；6、散热块；7、导热垫。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。