[实用新型]一种微波电路适用型勾针有效

专利信息
申请号: 201822054677.X 申请日: 2018-12-08
公开(公告)号: CN209824152U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 袁燕;吕兴祖;孙冬润;姚加军 申请(专利权)人: 南京恒电电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 32206 南京众联专利代理有限公司 代理人: 杜静静
地址: 210046 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 手柄 针头 本实用新型 环氧树脂胶 微波电路 金丝 弧度校正 微波组件 适用型 粘合 勾针 握持 小孔 校正
【说明书】:

本实用新型公开了一种微波电路适用型勾针,包括手柄、针头、504环氧树脂胶,所述手柄用于操作时握持,所述针头一端与手柄相连,所述针头用于微波电路中金丝弧度的校正,所述504环氧树脂胶用于手柄与针头的粘合。本实用新型结构新颖,操作方便,成本低廉,解决了微波组件金丝弧度校正、小孔中多余物清理的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种工装结构,具体是涉及一种微波电路适用型勾针,属于机械结构部件技术领域。

背景技术

在电子设备的实现中,传统的印刷板封装方法,元器件被元件供应商独立封装用来提供环境保护,所以大多数印刷板组装的体积被独立元件封装占用,而不是电路设备本身,另一种极端是单片集成电路,其将所有电路元件包含在一块半导体基片上,来实现所有的预定功能。而微波电路则是处于上述两者的中间,使用未封装的有源器件,封装芯片或未封装芯片来制造,器件被装配到一个电路网络的基片上。这个基片可能包含阻性、容性或感性成分作为膜或者粘接的芯片,混合等同于使用任何其他封装技术实现的电路。在微波电路的装配工艺涉及了粘接、焊接、键合等,工艺辅料中涉及了导电胶、焊料、助焊剂、金丝,原材料中涉及了Si基、GaAs基等裸片,装配完成的微波电路对金丝的弧度、腔体的洁净度有一定要求,处理不当,易对产品的可靠性产生影响,目前市场中并没有解决类似问题的工装。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型公开了一种微波电路适用型勾针,该方案结构新颖,操作方便,成本低廉,解决了微波组件金丝弧度校正、小孔中多余物清理的问题。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种微波电路适用型勾针,其特征在于所述微波电路适用型勾针包括手柄、针头、环氧树脂胶,所述手柄用于操作时握持,所述针头一端与手柄相连,所述针头用于微波电路中金丝弧度的校正,所述环氧树脂胶用于手柄与针头的粘合,所述针头一端与手柄相连。

作为本实用新型的一种改进,所述的手柄一端有安装孔,所述安装孔的直径大于针头的直径。

作为本实用新型的一种改进,所述的针头与所述手柄安装孔之间采用粘合剂相连。

作为本实用新型的一种改进,所述的粘合剂为504环氧树脂胶。

作为本实用新型的一种改进,所述手柄材料为H62黄铜,防止生锈。

作为本实用新型的一种改进,所述手柄长度为10cm±0.5cm,直径4mm±1mm,方便操作人员握持。

作为本实用新型的一种改进,所述手柄表面带有防滑竖立条纹。

作为本实用新型的一种改进,所述针头一端有弯曲,弯曲弧度约为110°,弯曲端的直径为0.025mm

作为本实用新型的一种改进,所述针头长度15mm±1mm,直径0.35mm,弯曲端针头长度3mm±0.5mm。

作为本实用新型的一种改进,所述勾针材料1Cr18Ni9Ti不锈钢,针头加工完成后,采用920℃~1150℃快冷固溶强化处理。

相对于现有技术,本实用新型具有如下优点,1)本实用新型整体结构设计简单、巧妙,成本低廉,采用该工装时,可以完成金丝弧度校正、小孔中多余物清理的问题;2)本实用新型,结构简单,通过504环氧树脂胶将手柄与针头进行粘合;3)该技术方案成本较低,便于进一步的推广应用。

附图说明

图1是一种微波电路适用型勾针的装配连接示意图。

图2是一种微波电路适用型勾针的手柄示意图。

图3是一种微波电路适用型勾针的针头示意图。

图中:1、勾针,2、手柄,3、针头,4、504环氧树脂胶,5、手柄安装孔,6、防滑竖立条纹,7、针头一端,8、针头弯曲端,9、弯曲端直径。

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