[实用新型]一种可任意裁剪的LED电路板

说明书

本实用新型涉及LED的技术领域，更具体地，涉及一种可任意裁剪的LED电路板。一种可任意裁剪的LED电路板，其中，包括线路基材、设于线路基材两侧面的正面PI膜和背面PI膜，所述的线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处设有定位机构。本实用新型是一种单面多盎司免拼接超长耐高温环保的正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB，达到免拼接，免沉铜电镀，铜材免钻孔，可耐265度高温回流焊，长度更标准，外观更漂亮，使用更方便，压降更小，环保，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及LED的技术领域，更具体地，涉及一种可任意裁剪的LED电路板。

背景技术

FPCB--全称为Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB或FPC，是柔性印刷电路板：是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。

目前常规灯条双面正面1盎司反面1盎司LED FPCB，都是0.5米长，要连很长都必须一条一条通过焊接拼起来，外观就没那么漂亮，且让费人力物力，且存在脱焊隐患，另制作这种FPCB铜材必须钻孔，再通过沉铜电镀使正反面导体，也存在过孔不通的不良情况，也让费人力物力，且不环保，阻抗也更大。另外市面上还一种免拼接板，但不能过265度高温回流焊，使用的是低温不环保的锡膏，因为这种板使用的是PET膜，PET膜不耐高温。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种可任意裁剪的LED电路板，其正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB。

本实用新型的技术方案是：一种可任意裁剪的LED电路板，其中，包括线路基材、设于线路基材两侧面的正面PI膜和背面PI膜，所述的线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处设有定位机构。

本实用新型中，设计一种单面多盎司免拼接超长耐高温环保的正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB，达到免拼接，免沉铜电镀，铜材免钻孔，可耐265度高温回流焊，长度更标准，外观更漂亮，使用更方便，压降更小，环保，节约成本。

PI膜：聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

本实用新型中，通过已经预设在线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处的定位机构，把三者定位对齐。

进一步的，所述的线路基材通过胶水分别与正面PI膜、背面PI膜连接固定。用胶水的连接方式稳定，可广泛应用。

进一步的，所述的定位机构为定位孔。在线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处打上定位孔，装配时3个定位孔对齐。

进一步的，所述的定位孔为圆形。圆形的孔容易操作。

进一步的，所述的定位孔均匀分布设于线路基材、正面PI膜、背面PI膜的边缘处。定位孔均匀分布更加的美观，而且装配的时候更加的方便。

与现有技术相比，有益效果是：本实用新型是一种单面多盎司免拼接超长耐高温环保的正反面都为PI膜可任意裁剪的LED FPCB，达到免拼接，免沉铜电镀，铜材免钻孔，可耐265度高温回流焊，长度更标准，外观更漂亮，使用更方便，压降更小，环保，节约成本。

附图说明