[实用新型]一种表面贴装式LED的封装体

说明书

本实用新型提供了一种表面贴装式LED的封装体，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶；该实用新型使用导热硅胶嵌入空隙中，能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。使用具有高导热性的导热硅胶填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻。

技术领域

本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种表面贴装式LED的封装体。

背景技术

表面贴装结构由于结构简单，工艺成熟，封装密度高，因而广泛应用于LED等产品。然而在表面贴装的LED的灯珠结构中，必须设计和制造绝缘层以插入阳极，阴极和导热垫的层之间，不可避免地导致形成焊盘空隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。基于常见的表面贴装器件尺寸计算，焊盘空隙的体积比约为12.5％；因此需要开发一种低接触热阻的表面贴装式LED的封装体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种表面贴装式LED的封装体，使用导热硅胶嵌入空隙中，便能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种表面贴装式LED的封装体，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的一种表面贴装式LED的封装体，使用导热硅胶嵌入空隙中，能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。使用具有高导热性的导热硅胶填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种表面贴装式LED的封装体的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种表面贴装式LED的封装体的三维结构示意图；

其中图中1-LED芯片，2-支架，3-导热硅胶，4-焊盘，5-正极，6-负极，7-热沉。

具体实施方式

如图1-图2所示，本实用新型实施例提供一种表面贴装式LED的封装体，包括热沉7、位于所述热沉上的支架2、封装在所述支架内的LED芯片1、以及位于所述热沉7与支架2之间的电极焊盘4；所述电极焊盘4包括正极焊盘5和负极焊盘6，在所述正极焊盘5和负极焊盘6之间设置有导热硅胶3。

本实用新型中，使用导热硅胶3嵌入焊盘空隙(所述正极焊盘5和负极焊盘6之间)中，能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。使用具有高导热性的导热硅胶填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻。

优选地，所述支架包括底板和环形侧壁，所述底板和环形侧壁围合形成一开口向上的下凹空腔，所述LED芯片封装在所述支架的下凹空腔内的底板上。

优选地，所述热沉上设有电极焊盘的位置铺设有镀银层，所述镀银层上设有所述电极焊盘。更为优选地，所述镀银层厚度为130-140㏕。