[实用新型]带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机

说明书

本实用新型公开了一种带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机，涉及SMC成形领域。所述带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴包括料靴壳体、位于所述料靴壳体上的料靴盖板和位于所述料靴盖板上的进粉管道，所述料靴壳体内设置有阻粉装置，所述阻粉装置为阻粉板，所述阻粉板上均匀设置有若干透孔；所述阻粉板为上下两层，上下两层阻粉板上的透孔交错设置，沿所述料靴壳体向前，所述阻粉板上的透孔的孔径依次递增。本实用新型能够实现落入模腔内部的粉料一致，使得压制成形的SMC零件能够实现密度分布均匀，强度增加，磁性能较好。

本申请是分案申请，原申请的申请号是201821053975.0，申请日是 2018年07月04日，发明名称为“SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机”。

技术领域

本实用新型涉及SMC成形领域，特别是指一种带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴及包含该送粉靴的SMC压制成型机。

背景技术

粉末冶金技术是一种通过混料、压制和烧结成形的零件加工工艺，它可以实现零件的近净成形，能够减少后续加工工序，降低生产成本，是一种绿色制造技术，因而粉末冶金技术广泛的应用于结构件、功能元件的制造中。

SMC(Soft Magnetic Composite，软磁复合材料)是由软磁性铁氧体和高聚物基体复合而成的具有软磁性功能的复合材料。SMC可按照要求利用粉末冶金技术做出复杂的形状，但是该种材料不需要高温烧结，若想获得强度高、磁性能较优的SMC成形零件，压制成形是解决该材料上述问题的关键工艺过程。

由于SMC在压制过程中对材料密度分布的均匀性有严格的限制，因而对粉末冶金成形的过程提出了更高的要求，发明人在研究过程中发现，目前市面上送粉靴的内部结构都是空心结构，粉料在进入模腔的过程中完全是依靠粉料自由落体的方式来填充模腔，这种方式容易导致装粉不均匀，进而使得压制成形后的SMC零件出现密度不均匀的现象，极大的降低了SMC零件的强度和磁性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMC成形均匀送粉靴及 SMC压制成型机，以提高SMC成形零件的强度和磁性能。

为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：

一方面，提供一种SMC成形均匀送粉靴，包括料靴壳体、位于所述料靴壳体上的料靴盖板和位于所述料靴盖板上的进粉管道，所述料靴壳体内设置有阻粉装置。

进一步的，所述阻粉装置为若干阻粉棒。

进一步的，所述阻粉棒沿所述料靴壳体的左右方向布置，沿所述料靴壳体向前，相邻阻粉棒之间的间距依次递增。

进一步的，所述阻粉棒为上下两层，上下两层阻粉棒相互交错设置。

进一步的，上下两层阻粉棒之间的间距为10mm～25mm，每层中相邻阻粉棒之间的间距为5mm～10mm。

进一步的，所述阻粉装置为阻粉板，所述阻粉板上均匀设置有若干透孔。

进一步的，所述阻粉板为上下两层，上下两层阻粉板上的透孔交错设置；和/或，沿所述料靴壳体向前，所述阻粉板上的透孔的孔径依次递增。

进一步的，所述阻粉装置为设置在所述料靴壳体下方的抽拉式对开门。

进一步的，所述料靴壳体的下方设置有框形摩擦板，所述料靴壳体的后部设置有用于连接驱动装置的连接块。

另一方面，提供一种SMC压制成型机，包括上述任一所述的SMC成形均匀送粉靴。

本实用新型具有以下有益效果：