[实用新型]天线深度检测机构、卡片铣槽机及卡片铣槽封装一体机

说明书

本实用新型公开了一种天线深度检测机构、卡片铣槽机及卡片铣槽封装一体机，天线深度检测机构包括相对设置在卡片两侧的用于检测电容值的第一磁感应头和第二磁感应头、接收电容值信号的信号传输板、接收所述信号传输板传输的信号并控制铣槽机构在卡片上的铣槽深度的运动控制卡；所述信号传输板与所述第一磁感应头或第二磁感应头电连接，所述运动控制卡与所述信号传输板电连接。本实用新型的天线深度检测机构，在卡片铣槽时检测卡片中天线的深度，通过电容值的变化情况获取天线的深度，从而控制铣槽机构的铣槽深度，避免铣槽时铣坏和铣断线圈的铜线导致卡片报废，提高良品率。

技术领域

本实用新型涉及智能卡生产技术领域，尤其涉及一种天线深度检测机构、卡片铣槽机及卡片铣槽封装一体机。

背景技术

在银行卡的生产加工过程中，需要用到铣槽封装机。铣槽封装一体机工艺流程大致如下：发卡→双张检测→颜色识别→铣槽→铣槽清洁→天线导通检测→卡片搬送→点胶→点胶大小及高度检测→芯片冲切→芯片点焊→热焊→冷焊→芯片厚度检测→ATR检测→ATS检测→芯片外观检测→收卡。

目前的银行卡铣槽封装机具有以下技术缺陷：

1、铣槽时不具备深度检测及反馈功能，每张卡片的变形量与本身的厚度都有所不同，导致卡片内线圈位置也有所不同，无提前检测和反馈很容易铣坏和铣断线圈铜线，导致卡片报废；

2、点胶采用一个点胶控制器、一个针筒、一个双针嘴针头控制出胶，由点胶控制器控制气压大小和给气时间，从而控制出胶速度以及出胶大小，然而在使用粘稠度比较高的胶水时出胶不均匀，有不出胶，拉丝等现象，造成此现象的主要原因有气压不稳定，双孔针头气压、胶量、阻力不统一等，导致卡片导通性能差或者卡片无法正常使用；

3、点胶大小及高度检测时无点胶高度检测相机，导致无法判断胶量是否满足产品需要。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种用于卡片铣槽的天线深度检测机构、具有该天线深度检测机构的卡片铣槽机及卡片铣槽封装一体机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种线深度检测机构，设置在卡片铣槽工位上并与铣槽机构电连接，所述天线深度检测机构包括相对设置在卡片两侧的用于检测电容值的第一磁感应头和第二磁感应头、接收电容值信号的信号传输板、接收所述信号传输板传输的信号并控制铣槽机构在卡片上的铣槽深度的运动控制卡；

所述信号传输板与所述第一磁感应头或第二磁感应头电连接，所述运动控制卡与所述信号传输板电连接。

优选地，所述天线深度检测机构还包括第一连接导线，连接在所述第一磁感应头或第二磁感应头与所述信号传输板之间。

优选地，所述天线深度检测机构还包括第二连接导线，连接在所述信号传输板与所述运动控制卡之间。

本实用新型还提供一种卡片铣槽机，包括机架、安装在机架上的用于对卡片进行铣槽的铣槽机构、还包括安装在铣槽机构上并与铣槽机构电连接的如上任一项所述的天线深度检测机构。

优选地，所述铣槽机构包括用于定位卡片的定位单元、对卡片铣槽的铣槽单元；所述天线深度检测机构的第一磁感应头和第二磁感应头安装在所述定位单元上。

优选地，所述铣槽单元包括铣槽锣头；所述定位单元包括支撑底座、设置在所述支撑底座上的用于定位卡片的定位板、以及设置在所述定位板上的盖板；所述支撑底座上设有升降装置，所述升降装置连接并驱动所述定位板相对支撑底座上下来回移动，贴合或远离所述盖板；所述盖板上设有对应卡片上铣槽位置的定位孔，所述铣槽锣头的锣头铣刀朝向所述定位孔。