[实用新型]一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置

权利要求书

1.一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于：包括装置外壳（1），所述装置外壳（1）的内部开设有空腔（2），且装置外壳（1）的右端焊接有装配板（3），所述空腔（2）前后两侧壁之间的上端转动连接有载物板（4），且空腔（2）前后两侧壁之间的左侧转动连接有转轴（11），所述载物板（4）左侧下表面的前部和后部均固定连接有齿条（5），所述转轴（11）外表面的前部和后部均固定连接有与齿条（5）相互啮合的齿轮（12），所述装置外壳（1）的左侧壁开设有螺孔（19），所述螺孔（19）的内部螺接有制动杆（18），所述制动杆（18）的右端与齿轮（12）相互卡接，所述载物板（4）的侧内壁嵌入有电热板（20）。

2.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于：所述载物板（4）上表面的左右两侧均匀焊接有支撑板（6），所述支撑板（6）的内侧壁均焊接有弹簧杆（7），所述弹簧杆（7）的内端均焊接有夹板（8）。

3.根据权利要求2所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于：所述夹板（8）的内表面均粘贴有保护垫（9）。

4.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于：所述装配板（3）左表面的后上侧焊接有两个转接座（14），两个所述转接座（14）之间转动连接有焊锡线辊（15）。

5.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于：所述装配板（3）左表面的前侧焊接有烙枪托架（16），且装配板（3）前侧壁的上部固定连接有插座（17），所述插座（17）通过导线与外部电源电连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于：所述转轴（11）的前端贯穿所述空腔（2）的前侧壁延伸至外部，且转轴（11）外表面的前端固定连接有手轮（10），所述手轮（10）前侧壁的外围转动连接把手（13）。