[实用新型]摄像头模组及终端

说明书

一种摄像头模组，包括电路基板，摄像头模组还包括可调透镜模块、镜头和辅助块，镜头设于所述电路基板上，可调透镜模块包括透镜外框和透镜本体，透镜外框固定在镜头上，透镜本体设置在透镜外框内，透镜外框的一侧设有第一导电位，电路基板的一侧设有第二导电位，辅助块包括导电体，导电体的一端电性连接于第一导电位，另一端电性连接于第二导电位，以电性连接透镜外框与电路基板。本实用新型的摄像头模组的透镜外框固定在镜头上，透镜本体通过辅助块实现与电路基板电性连接，镜头设于电路基板上，减少了摄像头模组的元件，进而减少摄像头模组的头部尺寸，结构更简单，提高可靠性。本实用新型还涉及一种终端。

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，特别涉及一种摄像头模组及终端。

背景技术

目前手机中大多数的摄像头模组是使用音圈马达来实现对焦，常规音圈马达的组成部分为载体、上下弹簧、磁铁、线圈、底座和外壳。磁铁本身会产生磁场，线圈通电后产生电流，磁场与电流会产生安培力，实现载体的上下移动，通过改变电流的大小来驱动载体上下移动的行程。载体带动镜头的移动实现了自动对焦的功能，缺点是由于线圈、磁石等固有器件体积较大，结构复杂，加工工艺复杂，在多个马达同时存在的时候会产生磁干扰，需要考虑到散热的问题。为避免上述问题，摄像头模组可采用可调透镜，从而省略磁体和线圈等结构，可调透镜的组成部分为玻璃、凝胶和压电材料，压电材料连接到电路中，由于压电材料的伸缩，带动了凝胶的形变从而由平面变成了球形的曲面，达到对焦的功能。

但是现有镜头模组中，可调透镜的制造工艺是半导体的成型，可调透镜的导电接口在背面，一般的组装形式是将可调透镜先进行一个很小的封装，通过打金线的方式将可调透镜上的导电接口与外框上的金属连接，镜头的外部设有一个支撑架，镜头直接设置在支撑架内，可调透镜和外框固定在支撑架上，外框通过直接激光成型技术(LDS)或者直接结构印刷(PDS)技术形成导电线路，通过该导电线路实现可调透镜与最下层的电路基板电性连接。因此，此结构的镜头模组头部尺寸较大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种摄像头模组及终端，能减少摄像头模组的元件，减少摄像头模组的头部尺寸，使摄像头模组的结构更简单，提高像头模组的可靠性。

一种摄像头模组，包括电路基板，摄像头模组还包括可调透镜模块、镜头和辅助块，镜头设于电路基板上，包括透镜外框和透镜本体，透镜外框固定在镜头上，透镜本体设置在透镜外框内，透镜外框的一侧设有第一导电位，电路基板的一侧设有第二导电位，辅助块包括导电体，导电体的一端电性连接于第一导电位，另一端电性连接于第二导电位，以电性连接透镜外框与电路基板。

进一步地，所述可调透镜模块还包括遮光片，遮光片位于透镜本体上方。

进一步地，所述辅助块还包括本体，导电体包覆于本体内；本体包括第一连接部、第二连接部和弯折部，弯折部连接在第一连接部与第二连接部之间，导电体的一端露出于第一连接部的一端与第一导电位电性连接，导电体的另一端露出于第二连接部的一端与第二导电位电性连接。

进一步地，所述镜头包括镜筒和镜头基板，镜筒与镜头基板固定连接，透镜外框设置在镜筒上，镜头基板设置在电路基板上。

进一步地，所述镜头基板设有定位缺口，定位缺口位于镜头基板的一侧边缘处，辅助块穿过定位缺口与电路基板电性连接。

进一步地，所述第一连接部、第二连接部和弯折部靠设于镜筒的外侧壁。

进一步地，所述第一导电位为导电引脚，导电体的一端与导电引脚电性连接。

进一步地，所述透镜本体包括压电薄膜、变形部、玻璃基板和导电块，变形部位于压电薄膜与玻璃基板之间，导电块与透镜外框上的导体电性连接。

进一步地，所述摄像头模组还包括传感器，传感器设置在电路基板上。

本实用新型还涉及一种终端，所述终端包括上述的摄像头模组。