[实用新型]一种用于超薄电子产品的热导管

说明书

本实用新型涉及电子设备的散热配件，具体公开了一种用于超薄电子产品的热导管，包括两端均密封的管体，管体的一端为散热端，管体的另一端为受热端，散热端和受热端的管体之间为弯折部，管体内侧面电镀有银质层，银质层局部内侧上烧结有铜线层；散热端和受热端内的银质层上烧结有与铜线层相接触的铜网层，散热端和受热端的厚度为0.5mm至1.5mm，铜线层做为冷却液流动载体，铜线层由直径相同的铜线烧结而成，确保了冷却液流动载体的空隙率均一，确保了冷却液流动载体的厚度均一，确保了在热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况，银质层加快了热导管内腔的热循环速度，提高了导热效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的散热配件，具体涉及了一种用于超薄电子产品的热导管。

背景技术

现今用于超薄电子产品的热导管，都是用烧结后的铜粉层做为冷却液流动载体，冷却液在受热端受热后蒸发为气体，气体迅速充分整个热导管内部，在散热端气体重新凝结成冷却液，气体凝结的冷却液沿着烧结后的铜粉层润湿至受热端内，使气体凝结的冷却液再次受热蒸发为气体，通过上述过程，热导管实现了对电子部件散热过程，并且改变了电子部件和散热部件的相对位置，从而实现电子产品的超薄化，其中，用烧结后的铜粉层做为冷却液流动载体有两个问题，一是铜粉层在烧结过程中会形成空隙率不均的情况，导热效率低，严重时部分铜粉层会烧结成一个硬块，热导管在弯折时常常因铜粉烧结成的硬块阻挡出现弯折不合格的现象，造成废品；二是烧结后的铜粉层的厚度不均匀，现今的热导管只能打扁至2mm厚度，当强行将热导管打扁市场要求的1mm厚度时，会发生热导管内壁与烧结后的铜粉层相互挤压的情况，具体言之，烧结后的铜粉层割伤热导管内壁，热导管内壁会挤压烧结后的铜粉层发生形变降低烧结后的铜粉层的空隙率，直接致使热导管的导热速度下降。

实用新型内容

为解决上述技术问题，我们提出了一种用于超薄电子产品的热导管，其目的：冷却液流动载体的空隙率均一，冷却液流动载体的厚度均一，在热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况，提高导热效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种用于超薄电子产品的热导管，包括两端均密封的管体，管体的一端为散热端，管体的另一端为受热端，散热端和受热端的管体之间为弯折部，管体内侧面电镀有银质层，银质层局部内侧上烧结有铜线层；

散热端和受热端内的银质层上烧结有与铜线层相接触的铜网层；

散热端和受热端的厚度为0.5mm至1.5mm。

优选的，铜线层由直径相同的铜线烧结而成。

优选的，散热端和受热端的厚度为1mm。

通过上述技术方案，铜线层和铜网相接触烧结成了一个冷却液流动载体，其中铜线层由直径相同的铜线烧结而成，确保了冷却液流动载体的空隙率均一，确保了冷却液流动载体的厚度均一，确保了在热导管打扁至1mm厚度时不会发生热导管内壁与冷却液流动载体相互挤压的情况，管体内侧面电镀有银质层，银质层加快了热导管内腔的热循环速度，提高了导热效率，银质层局部内侧上烧结有铜线层，确保了铜线层不会与该热导管内壁相互挤压。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所公开的一种用于超薄电子产品的热导管的俯视示意图；

图2为图1的A处放大示意图；

图3为图2的B-B的剖视示意图；

图4为图3的C处放大示意图。