[实用新型]一种可拼接的电路板有效
申请号: | 201822039658.X | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN209676600U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 何深书 | 申请(专利权)人: | 深圳鑫伟恒电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 本实用新型 柔性线路板 连接端 凸板 电路板 电路板结构 电子配件 电子设备 技术要点 卡扣连接 主板表面 主板两侧 左右两侧 可拼接 可组装 元器件 | ||
本实用新型公开了一种可拼接的电路板,属于电子配件技术领域,其技术要点包括包括主板和设于主板上的元器件,所述的主板包括若干个,每个主板两侧均设有缺口或凸板,前一个主板的凸板与后一个主板的缺口卡扣连接,所述主板表面左右两侧设有一个或多个连接端,连接端上连接有柔性线路板,所述柔性线路板将相邻的主板连接为一整体结构;本实用新型提供了一种既可组装又能拆分的电路板结构,能适应于不同体积大小的电子设备,利用率高,使用成本低。
技术领域
本实用新型涉及一种主板,更具体地说,尤其涉及一种可拼接的电路板。
背景技术
随着时代的发展和进步,电子设备使用也越来越广泛,现有的电子设备其内部使用的电路板一般为整体结构,其大小也是固定不变的,只能用于固定体积大小的电子产品,例如,体积大的电路板只能用于大体积的电子产品上,体积小的电路板只能用于小体积的电子产品上,主板利用率不高,导致生产成本过高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供了一种结构简单,能组装,使用成本低,适合不同大小的电子产品使用的电路板。
为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种可拼接的电路板,包括主板和设于主板上的元器件,其中,所述的主板包括若干个,每个主板两侧均设有缺口或凸板,前一个主板的凸板与后一个主板的缺口卡扣连接,所述主板表面左右两侧设有一个或多个连接端,连接端上连接有柔性线路板,所述柔性线路板将相邻的主板连接为一整体结构。
进一步地,所述连接端与柔性线路板可拆卸安装。
进一步地,所述凸板和缺口分别为方形或半圆形或多边形。
进一步地,所述主板两侧的缺口和凸板分别设有一个或多个。
进一步地,所述主板为PCB板或线路板。
进一步地,所述主板设有两个,柔性线路板设有一个。
进一步地,所述主板设有三个,柔性线路板设有两个,所述柔性线路板将相邻的主板连接。
进一步地,所述连接端中部设有凹槽,所述柔性线路板端部设有插片,所述插片插入到连接端凹槽内固定。
进一步地,所述缺口和凸板过盈配合。
本实用新型的线路板相较于现有技术具有如下优点:电路板主要由主板和柔性线路板组装而成,便于安装,使用方便;拼接式线路板适用于大小不一的电子产品,保证线路板使用范围广,成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型其中一种实施方式;
图3为本实用新型的缺口和凸板为半圆形的另一种实施例。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对实用新型作进一步详细的说明。
如图1-3所示,一种可拼接的电路板,包括主板10和设于主板上的元器件,主板10包括若干个,每个主板两侧均设有缺口20或凸板30,两侧包括左右两侧和上下两侧,前一个主板10的凸板30与后一个主板10的缺口20卡扣连接,缺口20和凸板30过盈配合,便于凸板30卡入至缺口20内且固定。
主板10表面左右两侧设有一个或多个连接端40,连接端40上连接有柔性线路板50,柔性线路板50将相邻的主板10连接为一整体结构。
连接端40与柔性线路板50可拆卸安装,连接端中部设有凹槽60,柔性线路板50端部设有插片,插片插入到连接端凹槽60内固定。
凸板30和缺口20分别为方形或半圆形或多边形,主板10两侧的缺口20和凸板30分别设有一个或多个。
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