[实用新型]扇出型天线封装结构

权利要求书

1.一种扇出型天线封装结构，其特征在于，所述扇出型天线封装结构包括：

重新布线层，包括相对的第一表面及第二表面；

半导体芯片，装设于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；

第一塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，且将所述半导体芯片封裹塑封；

第二塑封材料层，位于所述重新布线层的第二表面；

至少一层第一天线结构，位于所述第二塑封材料层远离所述重新布线层的表面；所述第一天线结构包括天线及位于所述天线外侧的地线；

第一电连接结构，位于所述第二塑封材料层内，一端与所述重新布线层电连接，另一端与所述第一天线结构电连接；

顶层塑封材料层，位于所述第一天线结构远离所述第二塑封材料层的表面，且将所述第一天线结构塑封；所述顶层塑封材料层内形成有通孔，所述通孔至少暴露出所述第一天线结构中的所述天线；

第二天线结构，位于所述顶层塑封材料层远离所述第一天线结构的表面；

第二电连接结构，位于所述顶层塑封材料层内，一端与所述第二天线结构电连接，另一端与所述地线电连接；

连接通孔，位于所述第一塑封材料层内，且暴露出部分所述重新布线层的第一表面；

焊料凸块，位于所述连接通孔内，且与所述重新布线层电连接。

2.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述第一天线结构为N层，N层所述第一天线结构上下间隔排布；所述扇出型天线封装结构还包括：

N层层间塑封材料层，所述层间塑封材料层将位于同一层的所述第一天线结构塑封，且位于上一层所述天线结构的下方；其中，N为大于等于2的整数；

层间电连接结构，位于所述层间塑封材料层内，且将相邻两层所述第一天线结构中的所述地线电连接；

所述第一电连接结构远离所述重新布线层的一端与位于底层的所述第一天线结构电连接；所述第二电连接结构远离所述第二天线结构的一端与位于顶层的所述第一天线结构中的所述地线电连接；所述顶层塑封材料层中的所述通孔暴露出位于顶层的所述第一天线结构中的所述天线。

3.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述第二天线结构包括双极化天线。

4.根据权利要求3所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述第二天线结构位于所述天线的外侧。

5.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述天线位于所述半导体芯片的正上方。

6.根据权利要求2所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述第一电连接结构包括金属引线或金属柱；所述第二电连接结构包括金属引线或金属柱；所述层间电连接结构包括金属引线或金属柱。