[实用新型]一种电解铜箔生箔机

说明书

本实用新型公开了一种电解铜箔生箔机，包括安装台，所述安装台的上端面上设置有电解槽，所述电解槽的内壁前后端面上固定安装有阳极板，所述阳极板的上方设置有生箔装置，所述电解槽的右侧设置有清洗箱，本实用新型为一种电解铜箔生箔机，通过设置柔性刮板、吸水辊和喷气管等，达到了清理电解铜箔表面的硫酸铜溶液，避免铜箔氧化发黑，影响电解铜箔的质量和使用寿命的效果，解决了目前大多数生箔机，电解铜箔表面残留的硫酸铜溶液发生严重的氧化，会使电解铜箔表面出现发黑的现象，严重影响耐浸焊指标和抗剥离强度，而且后续的表面处理工序难以去除其表面的氧化层，降低了电解铜箔的质量和使用寿命，严重时会造成产品大量报废的问题。

技术领域

本实用新型涉及生箔机技术领域，具体为一种电解铜箔生箔机。

背景技术

铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料，在当今电子信息产业高速发展进程中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”，生箔机的工作原理为:在生箔机工作时，硫酸铜电解溶液从阳极槽的底部泵入到阳极板和阴极辊之间的电解区域，然后进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊选出电解区域的表面上，沉积成了具有一定厚度的电解铜箔，再用收卷辊将电解铜箔收取。

目前大多数生箔机在工作时，沉积在阴极辊表面的电解铜箔在随着阴极辊旋转出阳极槽时，其表面会附着有电解区域中的硫酸铜溶液，硫酸铜溶液发生严重的氧化，会使电解铜箔表面出现发黑的现象，这会严重影响耐浸焊指标和抗剥离强度，而且后续的表面处理工序难以去除其表面的氧化层，因此会降低电解铜箔的质量和使用寿命，严重时会造成产品的大量报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电解铜箔生箔机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电解铜箔生箔机，包括安装台，所述安装台的上端面上设置有电解槽，所述电解槽的内壁前后端面上固定安装有阳极板，所述阳极板的上方设置有生箔装置，所述电解槽的右侧设置有清洗箱，所述清洗箱的内部设置有清洗烘干装置，所述清洗箱的右侧设置有收卷部件。

优选的，所述生箔装置包括安装板，所述安装板固定安装在电解槽的上端面上，所述安装板为前后对称分布设置，所述安装板的后端面上固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有转轴，所述转轴转动安装在安装板的内侧，所述转轴上固定安装有阴极辊，所述阴极辊位于阳极板的正上方位置处，所述阴极辊的外侧设置有清理部件。

优选的，所述清理部件包括清理圈，所述清理圈位于安装板的内侧，所述清理圈转动安装在转轴的外侧壁上，所述清理圈的上端面开设有方形槽，所述方形槽位于阴极辊的左侧，所述方形槽内壁的左侧端面上固定安装有柔性刮板。

优选的，所述清洗烘干装置包括蓄水箱，所述蓄水箱固定安装在清洗箱的上端面上，所述清洗箱的内部设置有喷淋盘，所述喷淋盘通过固定杆固定安装在清洗箱内壁的顶部，所述喷淋盘的下端面上固定安装有若干个均匀分布的喷淋头，所述喷淋盘内部与蓄水箱相连通，所述清洗箱内壁的顶部固定安装有连通管，所述连通管的下端固定插接有喷气管，所述喷气管的下端面上开设有若干个均匀分布的喷气孔，所述喷气管位于喷淋盘的右侧，所述清洗箱的顶部对应连通管位置处固定安装有热风机，所述热风机与连通管相连通。

优选的，所述清洗箱的内部前后两端侧壁上通过转轴转动安装有上下对称分布的吸水辊，所述吸水辊位于喷淋盘与喷气管的中间位置处，所述吸水辊的外侧端面上固定套接有海绵垫。

优选的，所述收卷部件包括安装架，所述安装架固定安装在安装台的上端面上，所述安装架的内侧通过转轴设置有收卷辊，所述安装架的后端面上固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端与转轴固定连接。