[实用新型]一种两侧间隔式涂胶的上封胶带

说明书

本实用新型提供一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层同一面的相对两边设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成凹槽。本技术方案有效地解决了传统上封胶带使用时电子元器件与接合胶层表面直接碰触，常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装领域，尤其涉及一种两侧涂胶中间留白的上封胶带。

背景技术

精密微小的被动电子元器件在被表面粘着、安装、插件到PCB电路板前都需要被封装置放在纸板材质或者塑料材质的载体带(俗称载带)中，纸板材质载体带的种类有打孔全透光及盲孔不透光两个类型，而已经被冲压成具袋口型状的塑料材质载体带，通常使用的材料有 PS、PC、PET、PP、ABS等塑胶材料。为了避免封装置放入载体带中微小电子元器件于储存、运输及贴片机飞达作SMT表面粘着、安装、插件前掉落，因此在载体带的袋口上方必需粘贴一条上封胶带。

传统的上封胶带是由三层结构组合构成的，即：基材膜层、聚烯烃结合层及热敏性接合胶层，三层结构式的上封胶带产品是一层一层逐层涂布或者使用淋膜机涂塑复合而成，使用时电子元器件与接合胶层表面直接碰触，常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种粘贴载体带两侧间隔式涂胶的上封胶带，以解决传统上封胶带使用时电子元器件与接合胶层表面直接碰触，常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种两侧间隔式涂胶的上封胶带，包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层同一面的相对两边设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成凹槽。

进一步地，所述塑胶膜基材层与接合胶层之间还设有防静电层。

进一步地，所述防静电层是由厚度1微米～5微米，阻抗值10^6～11欧姆的防静电剂构成的。

进一步地，所述塑胶膜基材层是厚度10微米～100微米、宽4.0 毫米～92毫米的塑胶膜。

进一步地，所述塑胶膜基材层是单层具有柔软可绕性的塑胶基材膜。

进一步地，所述塑胶膜基材层是PET、BOPP、PA、PU、PE、CPE 中的任意一种制成的。

进一步地，所述接合胶层与所述塑胶膜基材层形成的凹槽底面两边紧邻接合胶层的位置分别雕刻有一条深度8微米～80微米的平行雕刻痕线。

进一步地，所述接合胶层是宽0.5毫米～5.0毫米的热熔性接合胶或热敏性接合胶构成的。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：以单层结构取代传统的三层式结构，可以避免因化学药剂失效，设备异常或者人为操作疏失等多种原因所造成的上封胶带脱层及分层。以间隔性涂胶方式将接合胶层涂布于塑胶膜基材层左右两侧，间隔胶中间的间隙保留空白不涂胶，除了可以增加透明度方便品质检查外，还可以避免电子元器件与接合胶层表面直接碰触，能够有效地解决传统上封胶带使用时常由于接合胶熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的剖析图。

图中零部件名称及序号：1-塑胶膜基材层 2-接合胶层 3-防静电层 4-雕刻痕线

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。