[实用新型]用于印刷锡膏的钢网

说明书

本公开涉及一种用于印刷锡膏的钢网，所述钢网上至少开设有关于第一对称轴对称布置的两个印刷孔，所述两个印刷孔对应于印刷电路板上的两个焊盘，每个印刷孔呈凸五边形或凹五边形。通过上述技术方案，减小了钢网上的印刷孔的面积，使得印刷孔的面积小于对应焊盘的面积，减少了印刷电路板上的锡膏量，尤其是减少了片式元件引脚下方的锡膏量，从而有效降低了产生锡珠的可能性，并且也能保证锡膏的浸润度较高，可以达到比较理想的焊接效果。

技术领域

本公开涉及SMT(Surface Mounted Technology)制程领域，具体地，涉及一种用于印刷锡膏的钢网。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品越来越小型化、精密化。片式元件以体积小、成本低、可靠性高的特点，在电子行业中的应用越来越广泛。目前片式元件的安装方式主要以回流焊为主，其焊接质量直接影响到产品的质量，而焊接质量又与SMT印刷钢网息息相关。

SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具。在SMT制程中，首先根据印刷电路板上的焊盘位置在钢网相应位置开设印刷孔，然后将锡膏涂满整个钢网，随后再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的印刷孔中，然后将钢网从印刷电路板上拆下，从而在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏，之后将元件贴放在印刷电路板上，使元件的引脚与锡膏接触，再将印刷电路板过回流炉进行元件的回流焊接。

传统的印刷钢网上的印刷孔通常为矩形结构，印刷孔的形状及大小与对应的焊盘一致，应用该结构的印刷钢网，在SMT制程中容易在元件周围产生锡珠。

锡珠是指在进行焊接前，锡膏有可能因为坍塌或被挤压等各种原因而超出焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘外的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏融在一起而独立出来，成型于元件本体或焊盘附近。大多数锡珠发生在片式元件的两侧。如果焊盘上的锡膏量过多，元件贴放时的压力会将锡膏挤压到元件本体的下面，在回流焊时热熔，由于表面能的作用，融化的锡膏会聚成圆球，它有抬高元件的趋势，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时就会形成锡珠。如果元件重力大，且被挤出的锡膏较多，则会形成多个锡珠。

出现在元件周围的锡珠不仅影响了电子产品的外观，更重要的是由于印刷电路板组件密度高，间距小，产品在使用时锡珠有可能脱落，造成组件短路，影响电子产品的质量和可靠性。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种用于印刷锡膏的钢网，该钢网能够有效减少焊接时产生的锡珠。

为了实现上述目的，本公开提供一种用于印刷锡膏的钢网，所述钢网上至少开设有关于第一对称轴对称布置的两个印刷孔，所述两个印刷孔对应于印刷电路板上的两个焊盘，

每个印刷孔呈凸五边形并且包括首尾依次相连的第一边、第二边、第三边、第四边和第五边，所述第一边与所述第一对称轴平行，所述第二边和所述第五边均垂直于所述第一边且从所述第一边朝向所述第一对称轴延伸，所述第三边与所述第二边形成第一钝角，所述第四边与所述第五边形成第二钝角；

或者，每个印刷孔呈凹五边形并且包括首尾依次相连的第一边、第二边、第三边、第四边和第五边，所述第一边与所述第一对称轴平行，所述第二边和所述第五边均垂直于所述第一边且从所述第一边朝向所述第一对称轴延伸，所述第三边与所述第二边形成第一锐角，所述第四边与所述第五边形成第二锐角。

可选地，所述第三边与所述第四边长度相等。

可选地，所述第三边和所述第四边在垂直于所述第一对称轴的方向上的尺寸为0.05-0.5mm。

可选地，所述两个焊盘关于第二对称轴对称布置，每个焊盘呈矩形并且包括首尾依次相连的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边与所述第一边缘对应，所述第二边与所述第二边缘对应，所述第三边和所述第四边与所述第三边缘对应，所述第五边与所述第四边缘对应，当所述钢网覆盖并定位在所述印刷电路板上时，所述第一边相对于所述第一边缘向外偏移。