[实用新型]一种测温优化电路

说明书

本实用新型涉及电路控制领域，尤其涉及一种测温优化电路，本实用新型提供的测温优化电路，包括一ADS1247芯片，第一感温电路和第二感温电路，其中，第一感温电路并联设置第一温度传感器PT100_A和第二容C2，且第一温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN1引脚和REFP0引脚；第二感温电路并联设置第二温度传感器PT100_B和第三电容C3，且第一温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN3引脚和REFP0引脚；ADS1247芯片的REFP0引脚连接一精密电阻R1，第一电容C1并联连接感温电阻R1。本实用新型提供的技术方案提升了测温系统的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电路技术，尤其涉及一种测温优化电路。

背景技术

目前，PT100（pt100一种将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的温度传感器，主要用于工业过程温度参数的测量和控制。）测温电路主要有两种：分立元件搭建或专用测温芯片。分立元件搭建的电路需高精度恒流源，高精度运放，高精度ADC，缺点是电路复杂，成本高，优点是精度高，测温准确。专用测温芯片搭建的电路简单，但精度较差，易受干扰。

目前采用TI公司的测温专用芯片ADS1247，支持两路PT100测温，内置24位ADC，恒流源电路，放大电路，与主芯片通过SPI方式通信，电路简单，操作简便，在常规情况下使用精度较高。

由于此专用芯片抗干扰性能较差，在外部有强干扰的时候，会导致测温波动异常。当外界干扰长时间持续存在时，有潜在隐患烧坏芯片。

请参见图1和图2，根据图1所示，恒流源 IDAC_CURRENT发送恒定的1mA电流，经过感温电阻，到达精密采样电阻Rbias，然后流到电源地AVSS。不同温度情况下，感温电阻的阻值不同，由于电流时恒定的，所以AIN0和AIN1两端的电压会随温度变化而变化，由于此电压较小，经过PGA模块放大128倍后，送入ADC模块，ADC模块将采样到的模拟量电压值，转变为数字量电压值，通过相应的数字接口送入主芯片。请参见图1和图2，流源电流经AIN1流出，到达两线制测温电阻RTD，到达COM口后，流过参考电阻Rbias。当外部有强干扰的时候，会在PT100及线缆上产生感应电压，进而影响AIN1与COM之间的压差，导致测温剧烈波动甚至损坏测温口。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测温优化电路，增强电路的抗干扰性能，通过简单的增加几个元器件，实现系统的稳定性。

本实用新型是这样实现的：一种测温优化电路，包括一ADS1247芯片，第一感温电路和第二感温电路，其中，第一感温电路包括第一温度传感器PT-100_A和第二电容C2,且第一温度传感器PT100_A和第二容C2并联连接，第一温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN1引脚和REFP0引脚；第二感温电路包括第二温度传感器PT100_B和第三电容C3,且第二温度传感器PT100_B和第三电容C3并联设置，第二温度传感器的两端分别连接ADS1247芯片的AIN3引脚和REFP0引脚；所述ADS1247芯片的REFP0引脚连接一精密电阻R1，第一电容C1并联连接所述精密电阻R1，所述精密电阻R1的另外一端接地；ADS1247芯片的VREFCOM引脚通过第四电容接地，且ADS1247芯片的VREFCOM引脚连接在第四电容C4和地之间。

较优的，所述精密电阻R1的阻值是833欧姆。

较优的，所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3均为100nF的贴片陶瓷电容。

采用本实用新型的技术方案，可以吸收外部的强干扰，使测温口处的电压更稳定，检测出的温度也更精确。

附图说明

图1为现有技术所提供的测温电路结构示意图；

图2为现有技术所提供的另一测温电路结构示意图；