[实用新型]一种具有保护作用的半导体引线框架生产用转移装置有效
申请号: | 201822028658.X | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209496841U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 王为玉;尹维华 | 申请(专利权)人: | 宁波华龙电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 孙峰 |
地址: | 315000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体引线框架 传统装置 转移装置 电动伸缩杆 电机 本实用新型 弹簧伸缩杆 传动转轴 方便调节 工作履带 内部安装 外部安装 上端 拨动杆 动力杆 固定槽 固定块 活动槽 挤压槽 解锁杆 导槽 内壁 转盘 生产 挤压 加工 | ||
本实用新型公开了一种具有保护作用的半导体引线框架生产用转移装置,包括外壳、电机和电动伸缩杆,所述外壳的外部安装有电机,所述动力杆上安装有转盘,所述活动槽的内壁上安装有导槽,所述拨动杆上安装有弹簧伸缩杆,所述固定块安装在固定槽的内部,所述挤压槽开设在解锁杆上,所述工作履带内部安装有传动转轴,所述外壳的上端安装有电动伸缩杆。该具有保护作用的半导体引线框架生产用转移装置,采用新型的结构设计,设计了具有方便加工功能的结构,解决了传统装置上原料易损坏的问题,设计了具有调节功能的结构,解决了传统装置不方便调节转移距离的问题,同时设计了具有挤压功能的结构,解决了传统装置安全性低的问题。
技术领域
本实用新型涉及引线框架生产技术领域,具体为一种具有保护作用的半导体引线框架生产用转移装置。
背景技术
半导体引线框架使集成电路中芯片的载体,是一种借助于金和铜等材料,实现芯片的电气连接,使组成电气回路的关键结构件,半导体引线框架起到了桥梁作用,是电信产业中重要的基础材料。
随着电子信息产业的不断发展,半导体引线框架已经成为电子信息产业中必不可少的组成部件,半导体引线框架的生产也越来越受人们重视,其中半导体引线框架生产用转移装置在半导体引线框架生产线中起到重要的作用,但是现有的转移装置在作业时存在着装置上原料易弯折损坏,不方便调节转移距离和不平整的原料进入后续的加工设备中,使加工设备损坏,造成安全事故,导致装置安全性低的缺点。针对上述问题,急需在原有转移装置的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有保护作用的半导体引线框架生产用转移装置,以解决上述背景技术中提出原料易损坏,不方便调节转移距离和安全性低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有保护作用的半导体引线框架生产用转移装置,包括外壳、电机和电动伸缩杆,所述外壳的外部安装有电机,且电机上安装有动力杆,并且动力杆安装在外壳上,所述动力杆上安装有转盘,且转盘设置在外壳的内部,并且转盘上开设有活动槽,所述活动槽的内壁上安装有导槽,且导槽的内部安装有活动块,并且活动块固定在拨动杆上,所述拨动杆上安装有弹簧伸缩杆,且弹簧伸缩杆上固定有固定块,所述固定块安装在固定槽的内部,且固定槽开设在活动槽的内壁上,并且固定块安装在挤压槽的内部,所述挤压槽开设在解锁杆上,且解锁杆安装在转盘上,所述拨动杆安装在拨动槽的内部,且拨动槽开设在摆动杆上,并且摆动杆上固定有转杆,同时转杆安装在外壳的内部,所述摆动杆上端安装有摆动板,且摆动板上固定有上推块,并且上推块和下推块相连接,所述下推块安装在工作转轴上,且工作转轴安装在工作履带上,并且工作履带上开设有推块槽,所述工作履带内部安装有传动转轴,且传动转轴上安装有工作轴承,并且工作轴承安装在轴承槽上,所述轴承槽开设在外壳上,且轴承槽内壁上安装有棘爪,并且棘爪和棘轮相连接,所述棘轮固定在传动转轴上,且传动转轴上安装有传送履带,所述外壳的上端安装有电动伸缩杆,且电动伸缩杆上安装有挤压滚轮。
优选的,所述拨动杆和活动块为焊接连接,且活动块和导槽为滑动连接,并且拨动杆嵌套在拨动槽的内部。
优选的,所述固定块的末端为弧形结构设计,且固定块和固定槽为卡合连接,并且固定块嵌套在挤压槽的内部,同时挤压槽内壁为倾斜设置。
优选的,所述摆动杆通过转杆和外壳组成转动连接,且摆动杆和摆动板为焊接连接,并且摆动板设置为弧形。
优选的,所述上推块和下推块均为等间距分布,且上推块和下推块为卡合连接,并且下推块通过工作转轴和工作履带组成转动连接。
优选的,所述传动转轴通过工作轴承和外壳组成转动连接,且传动转轴关于外壳的中心线对称设置有2个,并且传动转轴和传送履带为啮合连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波华龙电子股份有限公司,未经宁波华龙电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822028658.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造