[实用新型]数码设备的结构框件和数码设备有效
申请号: | 201822027384.2 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN209693232U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 兰石奇;丘加财;唐炳忠;陈梁 | 申请(专利权)人: | 惠州比亚迪电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H04M1/02 |
代理公司: | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘依云;乔雪微<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 516083 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数码设备 结构框 金属框体 本实用新型 非晶合金层 外观效果 | ||
1.一种数码设备的结构框件,其特征在于,该结构框件包括:金属框体(1)和包裹金属框体(1)的至少部分外表面的非晶合金层(2)。
2.根据权利要求1所述的结构框件,其特征在于,非晶合金层(2)的平均厚度为0.2-0.8mm;非晶合金层(2)为锆基非晶合金层或铜基非晶合金;金属框体(1)由铝合金、镁合金或锌合金制成。
3.根据权利要求1或2所述的结构框件,其特征在于,金属框体(1)包括连接体(3)和装配边框(4),装配边框(4)设置在连接体(3)的外缘且沿与连接体(3)不相平行的方向延伸;且连接体(3)和装配边框(4)一体成型。
4.根据权利要求3所述的结构框件,其特征在于,装配边框(4)包括位于连接体(3)上方的上装配部(5)、位于连接体(3)下方的下装配部(6),以及位于连接体(3)对面上的曲面部(7)。
5.根据权利要求4所述的结构框件,其特征在于,非晶合金层(2)包裹装配边框(4)的外表面。
6.根据权利要求5所述的结构框件,其特征在于,所述结构框件还包括连接金属框体(1)和非晶合金层(2)的连接结构;所述连接结构包括设置在上装配部(5)和下装配部(6)上的沟槽(9),以及设置在非晶合金层(2)上的凸起部,所述凸起部对应嵌入沟槽(9)内。
7.根据权利要求5所述的结构框件,其特征在于,所述结构框件还包括连接金属框体(1)和非晶合金层(2)的连接结构;所述连接结构包括设置在上装配部(5)和下装配部(6)上的多个孔洞(10),以及设置在非晶合金层(2)上的多个连接柱,所述连接柱对应穿过孔洞(10)。
8.根据权利要求4所述的结构框件,其特征在于,非晶合金层(2)包裹装配边框(4)的部分外表面。
9.根据权利要求8所述的结构框件,其特征在于,在上装配部(5)的端部和下装配部(6)的端部分别设置用于固定非晶合金层(2)的挂扣部(8)。
10.一种数码设备,其特征在于,该设备包括权利要求1-9中任意一项所述的结构框件。
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