[实用新型]一种电镀缺陷补镀机

说明书

本实用新型公开了一种电镀缺陷补镀机，包括有支撑机构、电控装置、补镀机构和高度调节机构，在补镀机构中设有对位装置，对位装置设置于补镀头上部中，其包括有激光发射器，激光发射器安装在一激光座上，激光座设置在一固定板上，固定板安装于补镀头上部中；激光发射器与密封垫圈的孔对齐，使激光发射器发射的激光从密封垫圈中穿过照射到需要补镀的位置。本实用新型操作简便，无需调节电流、电压、转速等参数，无需操作经验；补镀效率快，可以达到10µm/min；补镀点完全光亮，与基体铜层硬度、脆性等机械性能一样，不影响后工序加工；采用激光对位，方便操作；复合阳极结构，避免维护；从而提高了补镀质量和修复成功率。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体涉及一种自动补镀机。

背景技术

在凹印制版行业中电铸铜是重要的环节，铜层厚度一般在100um以上，长时间的电镀过程，镀层难免存在砂眼、气孔、磕伤等质量缺陷。一般这种情况需要手工补镀后再进行修复，时间长、耗费人工严重，同时对操作者的技术要求比较高，初学者很难掌握补镀技巧，使补镀铜层跟基体铜层存在质量差异，不但影响后续加工环节质量，而且成功率也较低。为此，有人设计了电镀补镀设备来取代手工补镀以解决上述缺陷。然而，目前的补镀设备由于结构设计不够合理，导致在对位定位、搅拌及阳极设置等方面均存在效果不佳或使用不便等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有技术的缺陷，提供一种结构简单、对位和定位方便、操作方便的电镀缺陷补镀机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种电镀缺陷补镀机，包括有支撑机构、电控装置、补镀机构和高度调节机构，电控装置及高度调节机构安装在支撑机构上，补镀机构安装在高度调节机构上，并与电控装置电性连接，补镀机构中设有补镀装置，补镀装置的主体部分位于补镀头下部中，在补镀头下部的底端位置设有补镀孔，补镀孔处设有密封垫圈，其特征在于：在补镀机构中还设有对位装置，对位装置设置于补镀头上部中，其包括有激光发射器，激光发射器安装在一激光座上，激光座设置在一固定板上，固定板安装于补镀头上部中；激光发射器与密封垫圈的孔对齐，使激光发射器发射的激光从密封垫圈中穿过照射到需要补镀的位置。

进一步地，所述高度调节机构包括有移动滑轨和调节旋钮，移动滑轨为竖立的齿条结构，补镀头上部安装在移动滑轨上，并通过调节旋钮的配合构成可移动并可驻停的调节结构。

进一步地，电控装置包括有电控盒，电控盒上设有时间控制器、启动按钮、工作指示灯、电源指示灯及电源开关，电控盒通过一螺旋导线连接一连接器，连接器与补镀头上部电性连接，在补镀头上部的侧面设有一侧盖板将激光发射器盖在内部。

进一步地，支撑机构包括有上支架、侧支架及支架杆，电控盒安装在两侧支架上，两侧支架之间通过两支架杆连接固定，上支架安装在一端的侧支架上，在支架杆的两端各套设有胶垫，防滑抗冲击；移动滑轨安装在上支架的侧面，在上支架上还安装有提手，提手悬于电控盒的上方。

进一步地，补镀头下部采用有机玻璃制作，在其内设有主体呈圆柱状、底部呈圆锥状的储液腔，补镀孔与储液腔的底部连通。补镀孔的直径为4-8mm，密封垫圈的内孔径为1-5mm，用于在补镀过程中密封电解液，防止渗漏，也可以设计成不同规格，以适应不同直径缺陷的补镀。

进一步地，补镀装置还包括有搅拌杆，搅拌杆连接有电机，电机安装在固定板上；搅拌杆采用钛质材料制成，其整体为扁状结构，底部为三角形结构，且底部三角形部位贴近补镀孔；在整个搅拌杆的表面涂覆有铱钽涂层，铱钽涂层的厚度为3um，搅拌杆具有搅拌和不溶性阳极两项功能。

进一步地，所述搅拌杆的转带为10000-15000RPM，固定板采用不锈钢制成，激光座采用PP塑料材料制成。