[实用新型]一种种肥同步定位玉米免耕施肥播种机有效
申请号: | 201822023285.7 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN209449195U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 刘彩玲;都鑫;姜萌;张福印;袁昊;杨洪雪;丁凡 | 申请(专利权)人: | 中国农业大学 |
主分类号: | A01C7/06 | 分类号: | A01C7/06;A01C7/20;A01C5/06;A01C5/08 |
代理公司: | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人: | 谢建玲;郝亮 |
地址: | 100193 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 同步定位 四杆仿形机构 种肥 施肥播种机 施肥开沟器 风机 挂接 免耕 链条 双圆盘开沟器 本实用新型 单粒排种器 拖拉机后部 单体机架 前后错开 同步仿形 玉米 单体相 固定座 排肥器 镇压轮 上端 地轮 肥箱 固接 开沟 种箱 播种 交错 施肥 | ||
本实用新型涉及一种种肥同步定位玉米免耕施肥播种机,包括:机架、四个四杆仿形机构、风机和四个种肥同步定位单体;机架的上端后部安装一风机,四杆仿形机构和种肥同步定位单体相配合使用,四杆仿形机构实现对种肥同步定位单体的同步仿形,保持播种、施肥时开沟深度一致;四个种肥同步定位单体中相邻种肥同步定位单体前后错开布置,分别交错挂接在四个四杆仿形机构上。种肥同步定位单体,包括:单体机架、施肥开沟器固定座、穴排肥器、施肥开沟器、两个地轮、双圆盘开沟器、单粒排种器、V形镇压轮、链条Ⅰ、种箱、链条Ⅱ、肥箱;四个四杆仿形机构通过U形螺栓固接于机架上;机架挂接在拖拉机后部。
技术领域
本实用新型涉及一种农业机械技术领域中的免耕播种机,特别是关于一种种肥同步定位玉米免耕施肥播种机。
背景技术
目前,我国玉米种植面积和产量均居粮食作物首位。玉米含有丰富的营养成分,为我国北方农村和西南山区人民的主要食粮,更是家畜、家禽的上等精饲料,在工业领域玉米也有广泛的应用,比如制造淀粉、酒精、塑料、榨油等等,具有很高的经济价值。近年来,由于化肥、农药的大量投入,我国玉米单产得到了很大的提高,但化肥的大量施用会使土壤酸化、板结、团粒结构减少,土壤条件的变差抑制了玉米根系的生长发育,最终反映为产量的降低。美国是世界上玉米单产最高的国家,除了美国玉米生产为一年一季、生长周期长、使用转基因种子外,土壤条件是我国和美国差距最大的地方,据调查,美国的耕作层土壤疏松透气,大小孔隙比例适当,适于根系下扎,有机质和速效养分含量高。
玉米单产高低和耕作层土壤条件好坏有直接关系,我国耕地当前的化肥撒施、条施方式用肥量大,肥料利用率低,致使土壤孔隙度小、容重大,严重制约了单产进一步提高。由于在播种时化肥施用深度较深,目前的开沟器破土施肥方式动土量大,易产生大土块,且扰乱土层。排种器是保证播种机播种质量的重要部件,当前玉米排种器主要分为机械式和气力式两种,机械式排种器结构简单、可靠性强,但单粒率低;气力式排种器单粒率高,对种子适用性好,单粒率受气源压力影响较大,且目前的气吸、气压排种器气源能耗较高。
显然,为摆脱我国玉米单产对化肥的依赖性,降低化肥施用量,提高化肥利用率,改善我国耕层土壤条件,研究一种播种质量高,开沟质量好,实现种、肥同步定位的免耕施肥播种机具有重大意义。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提出了一种种肥同步定位玉米免耕施肥播种机,目的是实现种、肥精确同步定位,根据作物发育时根系生长方向和各生育时期需肥量大小,变化肥条施为穴施,定位定量精确施肥,减少化肥用量、提高利用率;研究一种原地放垡开沟器,改善开沟质量,减少动土量,避免大土块漏出地表和土层翻动,保墒保水;提出一种倾斜型孔充种、气力清种精量排种器,结构简单,可靠性高,对气源压力要求低、种子适应性好,单粒率高。
为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:
一种种肥同步定位玉米免耕施肥播种机,包括:机架1、四个四杆仿形机构2、风机3和四个种肥同步定位单体4;所述机架1的上端后部安装一风机3,所述四杆仿形机构2和种肥同步定位单体4相配合使用,四杆仿形机构2实现对种肥同步定位单体4的同步仿形,保持播种、施肥时开沟深度一致;
所述四个种肥同步定位单体4中相邻种肥同步定位单体4前后错开布置,分别交错挂接在四个四杆仿形机构2上,所述四个四杆仿形机构2通过U形螺栓固接于机架1上;所述机架1挂接在拖拉机后部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国农业大学,未经中国农业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822023285.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。