[实用新型]一种陶瓷座部分的焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷座部分的焊接装置，包括底座(6)，包括至少一个定位台阶孔(9)和第一配合孔(10)；连接杆(7)，包括第一连接段(11)、第二连接段(12)、第一翻铆孔(13)和第二翻铆孔(14)；以及定位块(8)，包括第二配合孔(15)、第一定位孔(16)和第二定位孔(17)；所述第一连接段(11)垂直压入所述第一配合孔(10)内形成过盈配合并翻铆所述第一翻铆孔(13)实现紧固连接；所述第二连接段(12)垂直压入所述第二配合孔(15)形成过盈配合并翻铆所述第二翻铆孔(14)实现紧固连接。该装置实现了封接环、陶瓷座、以及接线柱之间精准对接，保证了各部件之间间距要求。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接装置，尤其是涉及一种陶瓷座部分的焊接装置。

背景技术

在接触器和一些电子元器件中，经常涉及到利用焊料将封接环1、陶瓷座3、接线柱5焊接在一起组成的陶瓷座部分，如图1所示。焊接后的技术要求为：

1.接线柱之间的间距控制在L±0.1；

2.封接环端面到接线柱端面的相对高度控制在H±0.02；

3.封接环与陶瓷座之间的同轴度控制在φ0.1；

4.接线柱与陶瓷座内孔之间的同轴度控制在φ0.1；

只有达到上述四点要求，才能装配出合格的产品。当目前采用的焊接方式是：固定封接环1、陶瓷座3、接线柱5中一个部件，然后进行人工焊接，各部件之间的对接由人工调整，人工调整和焊接过程中易出现较大误差，导致焊接出来的陶瓷座部分无法满足上述四点要求，产品合格率低，无法保证产品的装配进度要求。

实用新型内容

为了解决现有技术中所存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种对封接环、陶瓷座、以及接线柱之间实现精准对接，保证各部件之间间距要求的陶瓷座部分的焊接装置。

为实现本实用新型的目的，在此所提供的陶瓷座部分的焊接装置包括：

底座，包括至少一个定位台阶孔和第一配合孔；

连接杆，包括第一连接段、第二连接段、第一翻铆孔和第二翻铆孔；以及

定位块，包括第二配合孔、第一定位孔和第二定位孔；

所述第一连接段垂直压入所述第一配合孔内形成过盈配合并翻铆所述第一翻铆孔实现紧固连接；所述第二连接段垂直压入所述第二配合孔形成过盈配合并翻铆所述第二翻铆孔实现紧固连接。

进一步的，当所述定位台阶孔为两个或两个以上时的，分布于所述第一配合孔两侧。

进一步的，所述定位台阶孔等距均匀地分布于所述第一配合孔两侧。

进一步的，所述第一定位孔和所述第二定位孔分布于所述第二配合孔两侧。

进一步的，所述第一定位孔和所述第二定位孔以所述定位块的中心轴线对称分布于所述第二配合孔两侧。

进一步的，所述第一连接段和所述第二连接段之间通过第三连接段连接。

进一步的，所述第三连接段横截面的宽大于所述第一连接段横截面的宽和所述第二连接段横截面的宽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的焊接装置利用底座、定位块和连接杆对封接环、陶瓷座和接线柱进行固定，并在连接处涂覆焊料后再将焊接装置放置于烧结装置中进行高温焊接，该装置实现了封接环、陶瓷座、以及接线柱之间精准对接，保证了各部件之间间距要求。利用本实用新型焊接成型的陶瓷座部分满足上述四点要求，即接线柱之间的间距控制在L±0.1；封接环端面到接线柱端面的相对高度控制在H±0.02；封接环与陶瓷座之间的同轴度控制在φ0.1；接线柱与陶瓷座内孔之间的同轴度控制在φ0.1，产品合格率高，保证了产品的装配进度要求。