[实用新型]一种用于组件模块的热压夹具有效
| 申请号： | 201822021316.5 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209289087U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 郑兴甫;谭慧军;金世辉 | 申请（专利权）人： | 中山市德斯科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑板 热压 夹具 本实用新型 模块加工 气缸驱动 圆形通孔 组件模块 固定架 加热块 上壁面 气缸 夹具技术领域 温度传感器 工作效率 模块支撑 生产加工 发热块 下壁面 拿取 上套 省时 支撑 省力 加热 伸出 安置 | ||
1.一种用于组件模块的热压夹具，包括支座(1)、气缸(2)以及温度传感器(3)，其特征在于，所述支座(1)上壁面安装有支柱(4)，所述支柱(4)上套装有支撑板(5)，所述支撑板(5)上壁面开设于圆形通孔，所述气缸(2)安置于支撑板(5)上，且气缸(2)驱动端通过圆形通孔伸出，所述气缸(2)驱动端上安装有加热块固定架(6)，所述加热块固定架(6)下壁面安装有发热块(7)，所述发热块(7)侧壁面开设有一对位置相对应的第一圆形凹槽，每个所述第一圆形凹槽内均安装有发热管(8)，所述发热块(7)侧壁面开设有于一对位置相对应的所述第一圆形凹槽下方的第二圆形凹槽，所述第二圆形凹槽内安装有温度传感器(3)，所述发热块(7)下壁面固定有位置相对应的两对弹簧(9)，所述支座(1)上壁面且位于两对所述弹簧(9)下方固定有胶盒定位块(10)，所述胶盒定位块(10)上安装有胶盒(11)，所述胶盒(11)上安装有PCBA(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于组件模块的热压夹具，其特征在于，所述支座(1)左右两侧壁面均固定有开关(14)，所述支座(1)下壁面开设有放置槽。
3.根据权利要求1所述的一种用于组件模块的热压夹具，其特征在于，所述支撑板(5)侧壁面固定有条形板(15)，所述条形板(15)上安装有控制盒(16)，每个所述发热管(8)以及所述温度传感器(3)均通过导线与控制盒(16)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于组件模块的热压夹具，其特征在于，所述发热块(7)下壁面且位于弹簧(9)边缘处固定有圆柱(17)。
5.根据权利要求1所述的一种用于组件模块的热压夹具，其特征在于，所述气缸(2)上安装有固定架(18)。
6.根据权利要求2所述的一种用于组件模块的热压夹具，其特征在于，每个所述开关(14)下壁面固定有垫板(12)。
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