[实用新型]驱动电路模组的散热结构

说明书

本实用新型涉及驱动电路模组的技术领域，公开了驱动电路模组的散热结构，包括多个基座，基座中具有凹腔，凹腔中设置有第一电路板以及第二电路板，第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸；第一电路板与凹腔的底部之间具有间隙，第二电路板低于凹腔的上端开口；第一电路板上设置有散热元件，散热元件的顶部延伸出凹腔，与凹腔上方的基座的底部抵接；通过将散热元件设置在第一电路板上，且散热元件也与第二电路板抵接，有效进行散热；散热元件与上方的基座抵接，将热量传递至上方的基座，增加散热面积，增加散热效率，避免热量传递给第一电路板，大大增加散热面积，能够提升散热效率。

技术领域

本实用新型专利涉及驱动电路模组的技术领域，具体而言，涉及驱动电路模组的散热结构。

背景技术

驱动器是一种用于输出脉冲信号，直接驱动控制电机的设备，其广泛运用在现时的电机驱动领域中。

目前，在机器人中需要设置多种电机，这样，则需要配置驱动器，用于驱动控制电机的设备；机器人往往有不同的轴数量，例如scara机器人具有四轴，协作机器人往往具有六轴。

在模块化驱动器电气系统中，包括多个驱动电路模组和电源模组。其中，驱动电路模组包括相关的电学结构，根据不同的电路设计能够提供单轴或多轴的轴控功能，也即驱动控制一个或多个电机。根据驱动电机的数量，将所需数量的驱动电路模组相互电连接后，再与电源模组电连接即可构成驱动器的电路部分，也即模块化驱动器电气系统。

现有技术中，多个驱动电路模组之间相互搭配以及组合，其形成的整体结构中，散热效果较差，从而也影响整个模块化驱动器电气系统的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供驱动电路模组的散热结构，旨在解决现有技术中，多个驱动电路模组之间散热效果较差的问题。

本实用新型是这样实现的，驱动电路模组的散热结构，包括多个依序呈上下层叠布置的基座，所述基座中具有上端开口的凹腔，所述凹腔中设置有驱动电路模组；所述驱动电路模组包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸；所述第一电路板置于所述凹腔的下部，且与所述凹腔的底部之间具有间隙，所述第二电路板置于所述凹腔的上部，且低于所述凹腔的上端开口；所述第一电路板上设置有散热元件，所述散热元件朝上延伸与所述第二电路板抵接，且所述散热元件的顶部延伸出所述凹腔的上端开口，与所述凹腔上方的基座的底部抵接。

进一步的，所述第一电路板及第二电路板呈方形状，所述第二电路板的宽度小于所述第一电路板的宽段，且所述第二电路板的一侧边与所述第一电路板的一侧边平齐布置，所述散热元件的顶部延伸至所述第二电路板的上方，且与所述第二电路板的另一侧边抵接。

进一步的，所述基座包括底板以及两个平行间隔布置的侧板，两个所述侧板的底部分别形成在所述侧板的两侧边，且同向延伸布置，两个所述侧板与底板之间围合形成所述凹腔。

进一步的，所述侧板的顶部背离所述凹腔的上端开口的方向朝内延伸，形成上支撑板。

进一步的，所述上支撑板中设置有导向柱。

进一步的，当两个所述基座呈层叠布置时，处于上方的基座的底板与处于下方的基座的上支撑板对接。

进一步的，处于下方的基座的上支撑板的导向柱对接在处于上方的基座的底板的通孔中。

进一步的，所述凹腔内设置有安装柱，所述安装柱的底部连接在所述凹腔的底部，所述安装柱的顶部朝上延伸，分别穿过所述第一电路板以及第二电路板，且所述安装柱的顶部延伸至第二电路板的上方。