[实用新型]一种封测设备真空拾取头有效
申请号: | 201822015822.3 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN209216933U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空吸嘴 防呆卡槽 安装座 封测设备 定位槽 升降 弹簧定位销 真空拾取头 旋转部 本实用新型 安装效率 快速安装 配合设置 同轴连接 轴向设置 防呆 锁紧 驱动 配合 | ||
本实用新型公开了一种封测设备真空拾取头,包括安装在封测设备上的旋转部,安装在旋转部上的升降部,由升降部驱动升降的安装座,以及安装在安装座上的真空吸嘴;真空吸嘴包括安装部,与安装部同轴连接的吸取部及轴向设置在安装部外表面的至少一道防呆卡槽,以及设置在防呆卡槽内的定位槽;真空吸嘴通过设置在安装座内的弹簧定位销配合防呆卡槽及定位槽实现防呆定位及锁紧。该实用新型通过在真空吸嘴上设置防呆卡槽及定位槽,并配合设置在安装座内的弹簧定位销,可以有效防止真空吸嘴安装角度不对并可以快速实现定位并快速安装到位,极大提高了安装效率及安装精度。
技术领域
本实用新型涉及一种转盘式测试打印编带一体封测设备,特别涉及一种封测设备真空拾取头。
背景技术
转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。
在通过真空吸嘴吸取元件时,如果采用图1所示的常规真空吸嘴,即安装部11与吸取部12直接连接,其安装时需要调整吸嘴的在安装座上的安装深度及吸取部12的棱角角度,因此一套吸嘴共18粒,安装调整需2小时,吸嘴的安装调整费时费力。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种封测设备真空拾取头,包括:安装在封测设备上的用于带动整个拾取头旋转的旋转部,安装在所述旋转部上的升降部,由所述升降部驱动升降的安装座,以及安装在所述安装座上的真空吸嘴;
所述真空吸嘴包括:安装部,其用于与所述安装座的安装连接,其内部具有真空通孔用于与真空设备导通;与所述安装部同轴连接的吸取部,其与所述安装部内部的真空通孔相互导通;及,轴向设置在所述安装部外表面的至少一道防呆卡槽,以及设置在所述防呆卡槽内的定位槽;所述真空吸嘴通过设置在所述安装座内的弹簧定位销配合所述防呆卡槽及定位槽实现防呆定位及锁紧。
其中,所述防呆卡槽包括两道且径向呈90度垂直设置,且两道所述防呆卡槽内均设置有所述定位槽,所述安装座内设置有两个分别对应两道所述防呆卡槽的弹簧定位销。
其中,所述真空吸嘴还具有过渡部和连接部,所述过渡部直接同轴连接在所述安装部上,所述连接部同轴设置在所述过渡部与吸取部之间用于连通所述过渡部与吸取部,且所述吸取部、连接部及过渡部内部均具有真空通孔并相互导通并与所述安装部的真空通孔导通;所述连接部的直径小于所述吸取部的直径,所述吸取部的直径小于所述过渡部的直径,所述过渡部的直径小于所述安装部的直径;所述过渡部、连接部与吸取部分体式加工而成,所述连接部采用脆性材料或柔性材料。
其中,所述连接部的两端分别与所述过渡部及吸取部为可拆卸连接或不可拆卸连接。
通过上述技术方案,本实用新型具有如下有益效果:
①通过在真空吸嘴上设置防呆卡槽及定位槽,并配合设置在安装座内的弹簧定位销,可以有效防止真空吸嘴安装角度不对并可以快速实现定位并快速安装到位,极大提高了安装效率及安装精度;
②通过将真空吸嘴设置为分段式,且中间通过小直径且具有脆性或柔性的连接部连接,从而在受到外力冲击时,可以通过连接部的脆性折断或柔性弯曲而消除外力对其他部件的危害,从而有效保护与真空吸嘴连接的其他部件,后续只需局部更换吸取部或整体更换真空吸嘴即可。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术的一种真空吸嘴结构示意图;
图2为本实用新型实施例所公开的真空吸嘴结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造